公开(公告)号：CN1096110C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN96193314.3

申请日：1996-03-18

申请人： 统一国际有限公司

发明人： 约瑟夫·丹尼尔·米斯 ,  格雷钦·马耶尔克·阿德马 ,  马克·D·克拉姆 ,  W·鲍伊德·罗格尔斯

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/2885 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 一种在具有接触焊盘的微电子器件上形成焊料凸点的方法，包括以下步骤：在器件上淀积钛阻挡层，在钛阻挡层上形成下凸点金属化层，和在下凸点金属化层上形成一个或多个焊料凸点。焊料凸点限定了被除去的下凸点金属化层暴露的部分，然后钛阻挡层的暴露的部分被除去。钛阻挡层保护下面的微电子器件不受除去下凸点金属化层的腐蚀剂的影响。钛阻挡层也可以防止下凸点金属化层在下面的微电子器件上形成残留物。因此，钛阻挡层使得下凸点金属化层很快被除去，而不会留下残留物，因而减小了焊料凸点间电短路的可能性。