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公开(公告)号：CN108701657A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011797.7
申请日：2017-02-09
申请人： 太阳油墨制造株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , C08L101/00 , H01L23/00
CPC分类号： C08L101/00 , C08J3/243 , C08J3/244 , H01L23/00 , H01L23/12 , H01L2224/12105 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001
摘要： 提供一种固化性树脂组合物，其在半导体晶片或半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能够抑制翘曲量；和一种扇出型的晶片级封装，其具备包含固化性树脂组合物的固化物的翘曲矫正层。一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物包含体积因上述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)。
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公开(公告)号：CN108461474A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810105995.6
申请日：2018-02-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/304 , H01L21/31053 , H01L21/32115 , H01L23/3157 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/84 , H01L2224/03002 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/1146 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13193 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/16104 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/40227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/03
摘要： 本发明涉及半导体器件、制作其的方法和加强其中的管芯的方法。一种半导体器件可包括：管芯，所述管芯包括第一主面、第二主面和侧面，所述侧面连接第一主面和第二主面；至少一个传导柱，所述至少一个传导柱布置在所述管芯的第一主面上并且电耦合到所述管芯；以及绝缘体，所述绝缘体布置在所述管芯的第一主面上，所述绝缘体包括上主面和侧面，其中所述至少一个传导柱被暴露在所述绝缘体的上主面上，并且其中所述管芯的侧面和所述绝缘体的侧面是共面的。
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公开(公告)号：CN107180796A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710139455.5
申请日：2017-03-10
申请人： 美国亚德诺半导体公司
CPC分类号： H01L23/053 , H01L23/10 , H01L24/06 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L23/60
摘要： 本文描述了半导体封装以及制造半导体封装的方法，还涉及用于半导体封装的密封。在一些实施方案中，半导体封装包括基板、附接到基板的壁、布置在壁的底面与基板的顶面之间的第一粘合剂层，以及围绕第一粘合剂层的外周布置的第二粘合剂层，该第二粘合剂层布置成邻近且接触壁，第二粘合剂层不同于第一粘合剂层，其中第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少之一将壁电接地。
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公开(公告)号：CN104051314B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410091822.5
申请日：2014-03-13
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49562 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/24246 , H01L2224/2518 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/07802 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 在各种实施例中，提供了芯片装置和制造芯片装置的方法。芯片装置可包括芯片载体和安装在芯片载体上的芯片。芯片可包括至少两个芯片接触部以及在芯片和芯片载体之间的将芯片粘附到芯片载体的绝缘粘合剂。该至少两个芯片接触部可电耦合到芯片载体。
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公开(公告)号：CN103839899B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210509778.6
申请日：2012-12-03
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/94 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L28/00 , H01L2224/0231 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92225 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/141 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L2924/19103 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括半导体芯片、线路重布结构、多个导电凸块与封装胶体，该线路重布结构设于该半导体芯片的芯片第一表面上，且具有相对的第一表面与第二表面及贯穿其第一表面与第二表面的第一导电通孔，该线路重布结构的第二表面与该半导体芯片之间借由第一导电组件电性连接，于该线路重布结构第一表面上形成有线路重布层，该多个导电凸块电性接置于该线路重布层上，该封装胶体形成于该半导体芯片的芯片第一表面上，且包覆该线路重布结构及该线路重布层，各该导电凸块嵌入且外露于该封装胶体。本发明的半导体封装件可有效解决半导体封装件的电性连接失效问题，并降低翘曲现象。
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公开(公告)号：CN102779768B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210153813.5
申请日：2012-05-11
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/0508 , H01L2224/05186 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78304 , H01L2224/78343 , H01L2224/81193 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/20755 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/207
摘要： 本发明的实施例涉及半导体器件及其制造方法。本发明提供一种能够抑制施加到焊盘的损伤的技术。当内倒角部分的发散角小于90度时，垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载的量值极小。换句话说，垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载在量值上充分小于平行于焊盘表面的方向上的超声转换负载。从而，当内倒角部分的发散角小于90度时，可充分地减小垂直于焊盘表面的方向上的超声转换负载的量值，这可防止焊盘剥落。
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公开(公告)号：CN103270590B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201180061291.X
申请日：2011-10-20
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/065 , H01L23/50 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/76885 , H01L23/3107 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/061 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/45111 , H01L2224/45116 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/731 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的实施例提供一种芯片，该芯片包括形成在第一半导体管芯(104)之上的基部金属层(102)，以及形成在基部金属层之上的第一金属层(110)。第一金属层包括多个岛部(112)，该岛部(112)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。芯片还包括形成在第一金属层之上的第二金属层(118)。第二金属层包括多个岛部(120)，该岛部(120)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。
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公开(公告)号：CN102130101B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201010587089.8
申请日：2010-12-01
申请人： 新科金朋有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L27/02 , H01L23/528 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L21/50 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05155 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1411 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种具有在其有效表面上形成的第一导电层的半导体晶圆。在所述基片和所述第一导电层上形成第一绝缘层。在所述第一导电层和所述第一绝缘层上形成第二导电层。在所述第二导电层上围绕凸块形成区形成UBM层。所述UBM层可以是两层堆叠的金属层或三层堆叠的金属层。所述第二导电层被暴露在所述凸块形成区中。在所述UBM层和所述第二导电层上形成第二绝缘层。在所述凸块形成区和所述UBM层的一部分上去除所述第二绝缘层的一部分。在所述凸块形成区中的所述第二导电层上形成凸块。所述凸块接触所述UBM层以密封所述凸块和所述第二导电层之间的接触界面。
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公开(公告)号：CN101688099B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN200880024283.6
申请日：2008-07-29
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C09J133/08 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J151/04 , C09J183/10 , H01B1/22 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯?丁二烯?苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯?有机硅共聚物或复合物和有机硅?(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。
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公开(公告)号：CN102959708B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180032811.4
申请日：2011-06-29
申请人： 柯立芝照明有限公司
IPC分类号： H01L29/02 , H01L23/488 , H01L29/40
CPC分类号： F21K9/66 , F21K9/20 , F21K9/275 , F21K9/278 , F21K9/64 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V9/30 , F21V23/003 , F21V23/02 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , H01L23/367 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L31/0468 , H01L33/0025 , H01L33/06 , H01L33/08 , H01L33/28 , H01L33/30 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L2224/06102 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/10321 , H01L2924/10322 , H01L2924/10323 , H01L2924/10324 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/381 , H02S30/00 , H05B33/0854 , H05B37/0218 , H05B37/0227 , H05B37/0245 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2203/302 , H01L2924/01015 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 根据特定实施例，利用压力激活的粘合剂将半导体芯片直接粘合至易弯曲基板，尽管半导体芯片的表面具有任意非平面性或半导体芯片触点非共面。
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