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公开(公告)号：CN104604248A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046744.0
申请日：2013-09-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R23/00 , B81B7/0061 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , H01L2224/48137 , H04R1/04 , H04R2201/003
Abstract: 一种MEMS麦克风封装(300)包括基板(305)和模制盖(307)。导电盖迹线(313)和导电基板迹线(311)在安装于基板(305)上的一个或多个部件(301、309、317)和安装于盖上的一个或多个部件(301、309、317)之间提供电联接。所述一个或多个部件的示例是MEMS麦克风裸片(301)、ASIC(309)和电接触垫(317)。
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公开(公告)号：CN107005756B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201580066361.9
申请日：2015-10-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体，其包括MEMS麦克风芯片，所述MEMS麦克风芯片构造成能够感测声压并且能够基于感测到的声压产生电信号。专用集成电路(ASIC)电连接至MEMS麦克风芯片。MEMS麦克风封装体包括模制成型的封装间隔件，所述封装间隔件连接至导电盖并连接至基体。模制成型的封装间隔件形成MEMS麦克风封装体的侧壁，并且适于安排从MEMS麦克风芯片和ASIC至基体的电连接。
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公开(公告)号：CN107005756A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066361.9
申请日：2015-10-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体，其包括MEMS麦克风芯片，所述MEMS麦克风芯片构造成能够感测声压并且能够基于感测到的声压产生电信号。专用集成电路(ASIC)电连接至MEMS麦克风芯片。MEMS麦克风封装体包括模制成型的封装间隔件，所述封装间隔件连接至导电盖并连接至基体。模制成型的封装间隔件形成MEMS麦克风封装体的侧壁，并且适于安排从MEMS麦克风芯片和ASIC至基体的电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104136364A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280060142.6
申请日：2012-12-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2207/07 , B81B2207/095 , B81C2203/0136 , B81C2203/0792 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及倒装芯片微机电系统器件和这种微机电系统器件的制造。所述器件包括衬底和微机电系统管芯。所述衬底具有多个凸块、配置用于将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点、以及将凸块电连接至所述连接点的多个通孔。微机电系统管芯使用倒装芯片的制造技术附装至衬底上，但微机电系统管芯不经受通常为倒装芯片制造而生成凸起结构的相关工艺。
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公开(公告)号：CN104604248B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201380046744.0
申请日：2013-09-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R23/00 , B81B7/0061 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , H01L2224/48137 , H04R1/04 , H04R2201/003
Abstract: 一种MEMS麦克风封装(300)包括基板(305)和模制盖(307)。导电盖迹线(313)和导电基板迹线(311)在安装于基板(305)上的一个或多个部件(301、309、317)和安装于盖上的一个或多个部件(301、309、317)之间提供电联接。所述一个或多个部件的示例是MEMS麦克风裸片(301)、ASIC(309)和电接触垫(317)。
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公开(公告)号：CN104220365B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380018033.2
申请日：2013-03-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B7/0077 , B81B2201/0257 , B81B2203/0315 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C1/00309 , B81C1/0065
Abstract: 一种半导体器件。所述器件包括具有电气轨迹的基底、安装到所述基底上的MEMS裸晶和半导体芯片中的至少一个和间隔件。所述间隔件具有连接到所述基底的第一端并且包括耦合至所述电气轨迹的电气互连。所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片包含在所述间隔件中。所述间隔件和基底形成包含所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片的腔。当半导体器件经由间隔件的第二端安装到电路板时，所述腔形成声学容积。
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公开(公告)号：CN105592393A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510740656.1
申请日：2015-11-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·S·萨尔蒙
CPC classification number: H04R31/006 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/0023 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/0792 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H04R1/04 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R31/00
Abstract: 一种MEMS麦克风封装和制造具有盖和基板帽的MEMS麦克风封装的方法。该盖包括导线结合搁架，其提供了MEMS麦克风内部用于针对内部导线结合部的连接点的表面。提供了沉积在结合搁架上的一个或多个导电迹线，以将内部电子构件经由导线结合部连接至基板帽。基板帽被构造以连接到外部装置或构件。内部电子构件包括MEMS麦克风芯片和专用集成电路。内部电子构件被构造用于将信号发送至外部电子器件，该信号代表由本文所述配置的MEMS麦克风芯片接收的声能。
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公开(公告)号：CN104220365A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018033.2
申请日：2013-03-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B7/0077 , B81B2201/0257 , B81B2203/0315 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C1/00309 , B81C1/0065
Abstract: 一种半导体器件。所述器件包括具有电气轨迹的基底、安装到所述基底上的MEMS裸晶和半导体芯片中的至少一个和间隔件。所述间隔件具有连接到所述基底的第一端并且包括耦合至所述电气轨迹的电气互连。所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片包含在所述间隔件中。所述间隔件和基底形成包含所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片的腔。当半导体器件经由间隔件的第二端安装到电路板时，所述腔形成声学容积。
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