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公开(公告)号：CN106375919B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201610584852.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一些措施，通过这些措施能够符合目的地减小MEMS构件的膜片结构内的机械应力，此外这些措施还使得膜片元件能具有与芯片面积相比较大的膜片面积。该膜片元件构造在MEMS构件的层结构中。该膜片元件覆盖该层结构中的开口并且通过弹簧结构连接到该层结构上。该弹簧结构包括至少一个第一弹簧部件，其基本上平行于该膜片元件取向并且构造在该膜片元件下方的层平面中。该弹簧结构还包括至少一个第二弹簧部件，其基本上垂直于该膜片元件取向。该弹簧结构这样设计，使得该膜片元件的面积大于该膜片元件覆盖的开口的面积。
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公开(公告)号：CN102685657B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201210131103.2
申请日：2012-03-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0061 , B81B2207/095 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种用于MEMS构件(1)的基于晶片级的封装方案，所述MEMS构件具有至少一个构造在构件前侧中的膜片结构(2)，其中，与所述MEMS构件(1)的前侧连接有内插件(5)，所述内插件具有至少一个通孔(7)作为通向所述MEMS构件(1)的膜片结构(2)的通道开口，并且设有电敷镀通孔(8)，从而所述MEMS构件(1)可通过所述内插件(5)电接通。根据本发明，所述内插件(5)中的所述至少一个通孔(7)的横截面积比所述MEMS构件(1)的横向延展小得多。所述至少一个通孔(7)通到所述膜片结构(2)与所述内插件(5)之间的空腔(6)中。
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公开(公告)号：CN107023470A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710025605.X
申请日：2017-01-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: F04B45/047
CPC classification number: F04B45/047 , F04B43/0054 , F04B43/04 , F04B45/04 , F04B53/10
Abstract: 本发明涉及一种泵装置，尤其用于气态介质的泵装置。为此，在基底上设有薄膜，所述薄膜在该薄膜的边缘区域中与所述基底连接。通过基底上的磁装置与薄膜上的磁装置的相互作用，可使基底上的薄膜抬起或下降。由此引发泵送运动。
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公开(公告)号：CN103731783A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310472910.5
申请日：2013-10-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R23/00 , H04R7/14 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2410/03
Abstract: 本发明涉及一种用于实现在相对较小的芯片面积的情况下具有高测量灵敏度的电容式MEMS麦克风的方案。所述器件的微机械麦克风结构以层结构实现并且包括至少一个声压敏感的膜片结构、一个声学穿透的对应元件和一个用于检测膜片结构的偏转的电容器装置，所述膜片结构能够基本上垂直于层结构的层平面偏转，所述对应元件具有通孔并且以层结构构造在膜片结构的上方/下方。根据本发明，膜片结构包括至少一个基本上垂直地从膜片平面伸出的结构元件，所述结构元件根据膜片结构的偏转程度或多或少地伸入对应元件的相应成形和设置的通孔中。结构元件设置在膜片结构的中间区域中。
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公开(公告)号：CN103449353B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310213109.9
申请日：2013-05-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R1/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/08 , H04R1/083 , H04R1/086 , H04R9/08 , H04R11/04 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R21/02 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提出一种用于具有相同封装要求的至少两个微机械传感器元件的成本有利且极其节省空间的模块解决方案。根据本发明的传感器模块（100）具有至少两个微机械传感器元件（1，2），其传感器功能基于测量介质的直接作用或间接作用，其特征在于，所述至少两个传感器元件（1，2）设置在一个共同的壳体（40）中，所述壳体具有用于所述测量介质的至少一个进口（43），所述至少两个传感器元件（1，2）通过构件背侧置于构件前侧上的方式彼此堆叠，使得上面的传感器元件（1）至少部分地覆盖下面的传感器元件（2）的有效区域，但确保所述测量介质对所述下面的传感器元件（2）的有效区域的对于所述传感器功能而言所需的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104902411A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510093841.6
申请日：2015-03-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/08 , B81B7/0061 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H04R1/028 , H04R1/04 , H04R3/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出一种用于成本上有利地以及节省空间地实现具有声学上高品质的麦克风功能并且具有至少一个另外的需要介质加载的传感器功能的多传感器模块的方案。所述部件包括至少一个MEMS麦克风构件，其在壳体内安装在至少一个构造在壳体壁中的声孔之上，从而MEMS麦克风构件的麦克风结构的声压加载通过声孔实现并且壳体内部空间作为用于麦克风结构的背侧容积起作用。在麦克风结构中构造有至少一个用于麦克风结构的前侧与背侧之间的缓慢的压力均衡的泄漏路径。根据本发明，在壳体内设置有至少一个另外的MEMS传感器构件，其传感器功能需要介质加载。介质加载通过MEMS麦克风构件的麦克风结构中的至少一个泄漏路径实现。
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公开(公告)号：CN104136364A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280060142.6
申请日：2012-12-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2207/07 , B81B2207/095 , B81C2203/0136 , B81C2203/0792 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及倒装芯片微机电系统器件和这种微机电系统器件的制造。所述器件包括衬底和微机电系统管芯。所述衬底具有多个凸块、配置用于将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点、以及将凸块电连接至所述连接点的多个通孔。微机电系统管芯使用倒装芯片的制造技术附装至衬底上，但微机电系统管芯不经受通常为倒装芯片制造而生成凸起结构的相关工艺。
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公开(公告)号：CN103449353A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310213109.9
申请日：2013-05-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R1/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/08 , H04R1/083 , H04R1/086 , H04R9/08 , H04R11/04 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R21/02 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提出一种用于具有相同封装要求的至少两个微机械传感器元件的成本有利且极其节省空间的模块解决方案。根据本发明的传感器模块（100）具有至少两个微机械传感器元件（1，2），其传感器功能基于测量介质的直接作用或间接作用，其特征在于，所述至少两个传感器元件（1，2）设置在一个共同的壳体（40）中，所述壳体具有用于所述测量介质的至少一个进口（43），所述至少两个传感器元件（1，2）通过构件背侧置于构件前侧上的方式彼此堆叠，使得上面的传感器元件（1）至少部分地覆盖下面的传感器元件（2）的有效区域，但确保所述测量介质对所述下面的传感器元件（2）的有效区域的对于所述传感器功能而言所需的作用。
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公开(公告)号：CN102649535B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201210041782.4
申请日：2012-02-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C2203/0109 , B81C2203/0154 , G01L19/0084 , G01L19/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H04R1/086 , H04R19/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种构件载体，其能够实现具有敏感结构的MEMS构件的成本有利、位置节省且应力较小的封装。构件载体(130)尤其适于应被安装在壳体(120)的空腔中并且被电接通的MEMS构件(10)。根据本发明的构件载体(330)被实现为在一侧敞开的空心体形式的复合件，复合件基本上由在其造型方面柔性的、三维成形的载体膜(331)和包覆材料(332)形成。包覆材料(332)在一侧成型在载体膜(331)上，使得载体膜(331)设置在构件载体(330)的内壁上。在具有载体膜(131)的内壁上构造有用于至少一个构件(10，51)的至少一个安装面。此外，载体膜(331)设有用于所述至少一个构件(10，51)的电接通的接触面和绝缘的印制导线。
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