具有遮盖的键合框的微机械设备

    公开(公告)号:CN111315681B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN201880066312.9

    申请日:2018-10-04

    IPC分类号: B81B7/00 B81B3/00

    摘要: 本发明涉及一种微机械设备,该微机械设备具有平行于主延伸平面(40)彼此相叠地布置的衬底(10)、功能层(20)和罩(30),其中,在所述功能层(20)中构造有腔(50),该腔由键合框(60)围绕,该键合框平行于所述主延伸平面(40)地走向,其中,所述罩(30)与所述键合框(60)连接。本发明的核心在于,所述腔(50)在垂直于所述主延伸平面(40)的方向(45)上部分地布置在键合框(60)和衬底(10)之间。本发明还涉及一种用于制造微机械设备的方法。

    具有遮盖的键合框的微机械设备

    公开(公告)号:CN111315681A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201880066312.9

    申请日:2018-10-04

    IPC分类号: B81B7/00 B81B3/00

    摘要: 本发明涉及一种微机械设备,该微机械设备具有平行于主延伸平面(40)彼此相叠地布置的衬底(10)、功能层(20)和罩(30),其中,在所述功能层(20)中构造有腔(50),该腔由键合框(60)围绕,该键合框平行于所述主延伸平面(40)地走向,其中,所述罩(30)与所述键合框(60)连接。本发明的核心在于,所述腔(50)在垂直于所述主延伸平面(40)的方向(45)上部分地布置在键合框(60)和衬底(10)之间。本发明还涉及一种用于制造微机械设备的方法。

    具有超晶格结构的半导体晶体管
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108770377A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201680072531.9

    申请日:2016-10-19

    IPC分类号: H01L29/78 H01L29/06

    摘要: 根据本发明提出一种晶体管(1),其包括:第一掺杂类型的衬底(2);所述衬底(2)上方的、所述第一掺杂类型的外延层(3);所述外延层(3)上方的、与所述第一掺杂类型不同的第二掺杂类型的通道层(4);所述通道层(4)中的多个沟槽(8),所述沟槽具有位于所述沟槽(8)内部的栅电极(9)并且由所述通道层(4)上方的、所述第一掺杂类型的源极连接端(6)包围;布置在所述栅电极(9)下方的、所述第二掺杂类型的多个屏蔽区域(7)。根据本发明,所述屏蔽区域(7)在所述沟槽(8)下方彼此形成所述屏蔽区域(7)的复合体,并且为了接通,将多个屏蔽区域(7)共同引至用于所述屏蔽区域的连接端(19)。

    激光键合方法和具有激光键合连接部的微机械设备

    公开(公告)号:CN109987567B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201811567334.1

    申请日:2018-12-20

    摘要: 本发明涉及一种微机械设备,具有带着MEMS键合框的MEMS构件和带着罩键合框的罩构件,其中,MEMS构件和罩构件形成至少一个共同的空腔,其中,MEMS键合框和罩键合框在键合面上彼此贴靠。本发明的核心在于,MEMS键合框和/或罩键合框具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部并且两个键合框借助于由键合框的材料和/或罩键合框的材料形成的熔化部相互连接,其中,凹槽至少部分地填充以熔化部。本发明也涉及一种微机械构件,具有带着键合面的键合框,其中,键合框具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部,该键合框结构化部延伸至键合面。本发明也涉及一种用于借助激光键合制造微机械设备的方法。

    具有第一空腔和第二空腔的微机械装置

    公开(公告)号:CN109110725B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN201810658748.9

    申请日:2018-06-22

    发明人: M·兰巴赫

    IPC分类号: B81B7/02 B81B7/00

    摘要: 本发明涉及一种微机械装置,具有第一空腔件(15)。本发明的核心在于,第二空腔(20)借助连接通道(30)与第一空腔(10)连接,其中,所述连接通道(30)具有封闭件(40),所述第一空腔(10)和所述第二空腔(20)通过所述封闭件气密地相互封闭,其中,所述封闭件(40)要以电的方式打开。(10)和第二空腔(20),所述第一空腔具有MEMS元

    具有第一空腔和第二空腔的微机械装置

    公开(公告)号:CN109110725A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810658748.9

    申请日:2018-06-22

    发明人: M·兰巴赫

    IPC分类号: B81B7/02 B81B7/00

    摘要: 本发明涉及一种微机械装置,具有第一空腔(10)和第二空腔(20),所述第一空腔具有MEMS元件(15)。本发明的核心在于,第二空腔(20)借助连接通道(30)与第一空腔(10)连接,其中,所述连接通道(30)具有封闭件(40),所述第一空腔(10)和所述第二空腔(20)通过所述封闭件气密地相互封闭,其中,所述封闭件(40)要以电的方式打开。

    具有接触垫的微机械设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115353065A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202210533674.2

    申请日:2022-05-16

    IPC分类号: B81B7/00 B81B7/02

    摘要: 本发明基于一种微机械设备,所述微机械设备具有包围至少一个第一腔体(60)的MEMS衬底(10)和盖衬底(20),所述微机械设备具有布置在所述第一腔体外部的至少一个接触垫(40),其中,MEMS结构(30)布置在所述第一腔体中并且借助印制导线(50)与所述接触垫连接,其中,所述印制导线至少部分地在所述MEMS衬底中延伸。本发明的核心在于,所述接触垫布置在所述盖衬底的表面上。

    激光键合方法和具有激光键合连接部的微机械设备

    公开(公告)号:CN109987567A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201811567334.1

    申请日:2018-12-20

    摘要: 本发明涉及一种微机械设备,具有带着MEMS键合框的MEMS构件和带着罩键合框的罩构件,其中,MEMS构件和罩构件形成至少一个共同的空腔,其中,MEMS键合框和罩键合框在键合面上彼此贴靠。本发明的核心在于,MEMS键合框和/或罩键合框具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部并且两个键合框借助于由键合框的材料和/或罩键合框的材料形成的熔化部相互连接,其中,凹槽至少部分地填充以熔化部。本发明也涉及一种微机械构件,具有带着键合面的键合框,其中,键合框具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部,该键合框结构化部延伸至键合面。本发明也涉及一种用于借助激光键合制造微机械设备的方法。

    用于以激光熔化封闭微机械装置的方法和微机械装置

    公开(公告)号:CN109422241A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201811030172.8

    申请日:2018-09-05

    IPC分类号: B81C1/00 B81B7/00 B81B7/02

    摘要: 一种用于借助激光熔化封闭微机械装置的方法,具有以下步骤:提供具有进入通道的微机械装置,该进入通道在外开口处具有凸缘;借助对所述凸缘进行激光辐射将进入通道的外开口封闭,其中,凸缘至少部分熔化并且外开口通过由凸缘的材料构成的熔化物封闭。还提出具有激光熔化封闭部的机械装置,微机械装置具有进入通道,该进入通道在外开口上具有凸缘,进入通道的外开口通过由凸缘材料构成的熔化封闭部封闭。