公开(公告)号：CN102646672A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210029823.8

申请日：2012-02-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 小早川正彦 ,  森口贵司

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED模块，所述LED模块包括基板，通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘，形成在正面且与LED芯片导通；背面电极，形成在背面；贯通布线，在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。

公开(公告)号：CN102646672B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201210029823.8

申请日：2012-02-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 小早川正彦 ,  森口贵司

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED模块，所述LED模块包括基板，通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘，形成在正面且与LED芯片导通；背面电极，形成在背面；贯通布线，在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。

公开(公告)号：CN301873613S

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201130273687.3

申请日：2011-08-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 小早川正彦 ,  森口贵司

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体发光模块。2.外观设计产品的用途：本产品可用作各种电子仪器和电子设备中的光源。3.外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.指定的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302065727S

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201230008429.7

申请日：2012-01-12

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 森口贵司 ,  小早川正彦

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体发光模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是一种以LED芯片作为光源的半导体发光模块。3．本外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5．其它：A-A剖视图中的B部为透明填充体。

公开(公告)号：CN302065726S

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201230008428.2

申请日：2012-01-12

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 森口贵司 ,  小早川正彦

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体发光模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是一种以LED芯片作为光源的半导体发光模块。3．本外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5．其它：A-A剖视图中的B部为透明填充体。

公开(公告)号：CN301878611S

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201130273690.5

申请日：2011-08-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 小早川正彦 ,  森口贵司

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体发光模块。2.外观设计产品的用途：本产品可用作各种电子仪器和电子设备中的光源。3.外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.指定的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN301873614S

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201130273689.2

申请日：2011-08-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 小早川正彦 ,  森口贵司

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体发光模块。2.外观设计产品的用途：本产品可用作各种电子仪器和电子设备中的光源。3.外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.指定的图片或照片：立体图。