-
公开(公告)号：CN107331767B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201710256632.8
申请日：2017-04-19
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的半导体器件。半导体器件(A1)包括：具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)以及连接主面(11)和背面(12)的侧面(13)的基材(1)；形成于基材(1)的配线部(2)；与配线部(2)导通并且配置于基材(1)的主面(11)侧半导体元件(3)；覆盖半导体元件(3)的树脂封装体(5)，其中，配线部(2)包含形成于主面(11)的主面部(21)、形成于背面(12)的背面部(22)和连接主面部(21)和背面部(22)的贯通部(23)，贯通部(23)具有从基材(1)的侧面(13)露出的露出面(231)、在z方向观察时位于比露出面(231)靠内侧且x方向尺寸比露出面(231)的x尺寸大的扩大部(232)。
-
公开(公告)号：CN105633258A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610165253.3
申请日：2011-04-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 能够高效地将LED芯片(30)的热进行散热，并且能够有效利用从LED芯片(3)发出的光，根据以下结构实现：具备：引线(1)，其具有形成有在厚度方向贯通的开口部(11a)的芯片接合部(11)；引线(2)，其与引线(1)分开；LED单元(3)，其具备具有与引线(1)导通的电极端子(31)和与引线(2)导通的电极端子(32)的LED芯片(30)，并且以与开口部(11a)重叠的方式搭载于芯片接合部(11)的z方向一侧的面；导线(52)，其连接引线(2)和电极端子(32)；和支承部件(4)，其支承引线(1、2)，与芯片接合部(11)的z方向另一侧的面接触。
-
公开(公告)号：CN102834942A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018197.6
申请日：2011-04-11
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种LED模块，其包括：具备LED芯片（21）的LED单元（2）；和壳体（1），具有包含陶瓷的主体（11）和用于搭载LED单元（2）的垫（12a），垫（12a）在俯视时垫外缘（121a）位于LED单元（2）的外缘（2a）的内侧。根据上述结构，能够抑制LED芯片（21）因经年变化而导致的光量降低。
-
公开(公告)号：CN101675538A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014656.1
申请日：2008-03-25
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L25/167 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48247 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光装置。半导体发光装置(A)包括具有一定的厚度的引线框(1)、由上述引线框(1)支承的半导体发光元件(2)、覆盖上述引线框(1)的一部分的壳体(4)、覆盖上述半导体发光元件(2)的透光部件(5)。上述引线框(1)包含芯片接合垫(11a)和隆起部(11b)。上述芯片接合垫(11a)具有搭载上述半导体发光元件(2)的表面和从上述壳体(4)露出的背面。上述隆起部(11b)设置为在上述芯片接合垫(11a)的上述表面的法线方向，从上述芯片接合垫(11a)偏置。
-
公开(公告)号：CN101523620A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036196.8
申请日：2007-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，该半导体发光装置(A1)包含箱体(1)和配置在该箱体内的多个半导体发光元件(3)。在箱体(1)中，形成有将上述多个半导体发光元件(3)独立地包围的圆锥状的多个反射器(11)。对于各半导体发光元件(3)，通过两根导线(6)通电。各导线(6)具有第一端和与其相反一侧的第二端。第一端与半导体发光元件(3)连接，第二端配置在由上述反射器(11)包围的空间外。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107331767A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710256632.8
申请日：2017-04-19
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的半导体器件。半导体器件(A1)包括：具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)以及连接主面(11)和背面(12)的侧面(13)的基材(1)；形成于基材(1)的配线部(2)；与配线部(2)导通并且配置于基材(1)的主面(11)侧半导体元件(3)；覆盖半导体元件(3)的树脂封装体(5)，其中，配线部(2)包含形成于主面(11)的主面部(21)、形成于背面(12)的背面部(22)和连接主面部(21)和背面部(22)的贯通部(23)，贯通部(23)具有从基材(1)的侧面(13)露出的露出面(231)、在z方向观察时位于比露出面(231)靠内侧且x方向尺寸比露出面(231)的x尺寸大的扩大部(232)。
-
公开(公告)号：CN105720180A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610143740.X
申请日：2011-04-11
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L23/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种LED模块，其包括：具备LED芯片(21)的LED单元(2)；和壳体(1)，具有包含陶瓷的主体(11)和用于搭载LED单元(2)的垫(12a)，垫(12a)在俯视时垫外缘(121a)位于LED单元(2)的外缘(2a)的内侧。根据上述结构，能够抑制LED芯片(21)因经年变化而导致的光量降低。
-
公开(公告)号：CN102683509A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210035595.5
申请日：2012-02-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供高可靠性的一种LED模块。本发明的LED模块包括基板、基板所支撑的LED芯片、设在基板上且具有用于安装LED芯片的安装部的金属布线、覆盖LED芯片及金属布线的封装树脂和以露出安装部的方式覆盖金属布线的涂布部件，封装树脂覆盖涂布部件。
-
公开(公告)号：CN100514614C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200580000863.8
申请日：2005-05-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子部件，包括：构成一组的第一引线端子(2a)和第二引线端子(3b)，芯片接合在一体设置于所述第一引线端子的岛部(4a)上面的半导体元件(6a)，将该半导体元件与一体设置在所述第二引线端子顶端上的粘接部(5b)的上面电气连接起来的金属丝(7a)，和对所述岛部以及所述粘接部的部分进行密封的合成树脂制封装体，其中，通过对各引线端子中的所述封装体内的部分从下面一侧起的厚度变薄且宽度变宽的塑性变形，形成所述第一引线端子的岛部以及所述第二引线端子的粘接部，另一方面，使在所述第一引线端子和所述第二引线端子的下面中的未进行塑性变形的部分，在封装体的下面作为焊接用装配面露出，能够确保在各引线端子的各个上进行焊接时的充分的焊接面积。
-
公开(公告)号：CN101107687A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002810.4
申请日：2006-01-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01G9/012 , H01L21/4842 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件具有树脂制的封装(5)；由封装(5)覆盖的元件(2)；和与元件(2)导通并且含有从封装(5)向外部突出的突出部的引线端子(3)。该切断方法具有：通过除去上述突出部的一部分，在引线端子(3)上实施宽度窄的桥部(23)的工序；在引线端子(3)的上述突出部上进行金属电镀处理的工序；和在宽度窄的桥部(23)的位置，切断引线端子(3)的工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.025 seconds)
