公开(公告)号：CN107797380A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710741024.6

申请日：2017-08-24

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： C·A·卡特勒 ,  S·M·科利 ,  O·昂加依 ,  C·P·沙利文 ,  P·J·拉博姆 ,  L·崔 ,  S·山田 ,  M·李 ,  J·F·卡梅伦

IPC分类号： G03F7/00 ,  C08G77/20 ,  C08F220/28 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F234/00

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08F20/10 ,  C08F20/14 ,  C08F20/28 ,  C08F20/32 ,  C08F24/00 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F220/24 ,  C08F222/06 ,  C08F222/40 ,  C08F230/08 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1891 ,  C08F2220/282 ,  C08F2220/283 ,  C08F2220/325 ,  C08F2800/10 ,  C08G67/00 ,  C08G73/128 ,  C08G77/04 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C09D5/20 ,  C09D183/04 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/161 ,  G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  G03F7/422 ,  G03F7/423 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  G03F7/0035 ,  C08F2220/281 ,  C08F234/00

摘要： 本发明提供包含一种或多种包含含Si-O键的主链的含硅聚合物、一种或多种有机掺合物聚合物和固化催化剂的可湿剥离底层组合物。这些组合物适用于制造各种电子装置。

公开(公告)号：CN109765758B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201811294466.1

申请日：2018-11-01

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： C·A·卡特勒 ,  崔莉 ,  山田晋太郎 ,  P·J·拉博姆 ,  S·M·科莱 ,  J·F·卡梅伦 ,  D·格林

IPC分类号： G03F7/11 ,  G03F7/16 ,  G03F7/42

摘要： 提供采用可湿法剥离的底层组合物制造电子器件的方法，所述组合物包含以下各项的缩合物和/或水解物：包含作为聚合单元的一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体的聚合物，其中所述可缩合含硅部分悬垂于所述聚合物主链上；和一种或多种可缩合硅单体。

公开(公告)号：CN109385205A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810844231.9

申请日：2018-07-27

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： L·崔 ,  P·J·拉博姆 ,  J·F·卡梅伦 ,  C·A·卡特勒 ,  山田晋太郎 ,  S·M·科利 ,  L-S·科

IPC分类号： C09D183/04 ,  C09D133/10 ,  C09D5/20 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20

摘要： 提供了采用湿式可剥离底层组合物制造电子装置的方法，所述湿式可剥离底层组合物包含一种或多种具有有机聚合物链的缩合聚合物，所述有机聚合物链具有含有酸性质子并且在水中的pKa为-5到13的侧位结合部分并且具有侧位结合的硅氧烷部分。

公开(公告)号：CN108227383A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711309420.8

申请日：2017-12-11

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： 崔莉 ,  P·J·拉博姆 ,  C·A·卡特勒 ,  S·M·科莱 ,  S·山田 ,  J·F·卡梅伦 ,  W·威廉姆斯

IPC分类号： G03F7/075 ,  G03F7/00

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08F212/14 ,  C08F212/32 ,  C08F2220/283 ,  C08F2220/303 ,  C09D151/00 ,  C09D151/003 ,  C09D187/00 ,  C09D187/005 ,  G03F7/00 ,  G03F7/075 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/42 ,  G03F7/425

摘要： 提供采用可湿剥离垫层组合物制造电子装置的方法，所述组合物包含聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位；以及一种或多种可缩合硅单体。

公开(公告)号：CN108227374A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711290314.X

申请日：2017-12-07

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： L·崔 ,  P·J·拉博姆 ,  C·A·卡特勒 ,  S·山田 ,  J·F·卡梅伦 ,  W·威廉姆斯

IPC分类号： G03F7/00 ,  G03F7/075

摘要： 提供采用可湿剥离垫层组合物制造电子装置的方法，所述组合物包含：聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位。

公开(公告)号：CN107797386A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710744762.6

申请日：2017-08-25

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： 崔莉 ,  C·A·卡特勒 ,  S·M·科利 ,  O·昂加依 ,  C·P·沙利文 ,  P·J·拉博姆 ,  山田晋太郎 ,  李明琦 ,  J·F·卡梅伦

IPC分类号： G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  C09D183/07 ,  C09D133/10 ,  C09D133/12 ,  C09D133/14 ,  C09D125/18

摘要： 本发明提供包含一种或多种包含含Si-O键的主链的含硅聚合物、一种或多种有机掺合物聚合物和固化催化剂的可湿剥离底层组合物。这些组合物适用于制造多种电子装置。

公开(公告)号：CN109765758A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201811294466.1

申请日：2018-11-01

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司

发明人： C·A·卡特勒 ,  崔莉 ,  山田晋太郎 ,  P·J·拉博姆 ,  S·M·科莱 ,  J·F·卡梅伦 ,  D·格林

IPC分类号： G03F7/11 ,  G03F7/16 ,  G03F7/42

摘要： 提供采用可湿法剥离的底层组合物制造电子器件的方法，所述组合物包含以下各项的缩合物和/或水解物：包含作为聚合单元的一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体的聚合物，其中所述可缩合含硅部分悬垂于所述聚合物主链上；和一种或多种可缩合硅单体。