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公开(公告)号：CN106609384B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610908320.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/768
Abstract: 含有伯醇烷氧基化物嵌段共聚物和环氧乙烷/环氧丙烷无规共聚物且具有特定HLB范围的铜电镀浴液适于用铜填充通孔，其中此类铜沉积物基本上无空隙并且基本上无表面缺陷。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107236975A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710188677.6
申请日：2017-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态和减少的节结产生的经光致抗蚀剂限定的大型特征的铜电镀浴和方法。所述铜电镀浴包括提供具有良好TIR％和WID％平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。
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公开(公告)号：CN107236975B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201710188677.6
申请日：2017-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态和减少的节结产生的经光致抗蚀剂限定的大型特征的铜电镀浴和方法。所述铜电镀浴包括提供具有良好TIR％和WID％平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。
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公开(公告)号：CN106609384A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201610908320.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/768
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/123 , H01L21/76879 , H01L21/2885 , H01L21/76898
Abstract: 含有伯醇烷氧基化物嵌段共聚物和环氧乙烷/环氧丙烷无规共聚物且具有特定HLB范围的铜电镀浴液适于用铜填充通孔，其中此类铜沉积物基本上无空隙并且基本上无表面缺陷。
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