-
公开(公告)号:CN107087354A
公开(公告)日:2017-08-22
申请号:CN201710067127.9
申请日:2017-02-06
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: C25D21/12 , C23C18/1653 , C23C18/38 , C23C28/023 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K3/423 , H05K2203/072 , H05K3/424 , H05K2203/0723
Abstract: 直流电镀覆方法抑制空隙形成,减少凹陷并且消除节结。所述方法涉及在高电流密度下电镀铜,接着暂停电镀,并且随后打开电流以在较低电流密度下电镀以填充通孔。
-
-
公开(公告)号:CN107236975A
公开(公告)日:2017-10-10
申请号:CN201710188677.6
申请日:2017-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态和减少的节结产生的经光致抗蚀剂限定的大型特征的铜电镀浴和方法。所述铜电镀浴包括提供具有良好TIR%和WID%平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。
-
公开(公告)号:CN107236975B
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201710188677.6
申请日:2017-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态和减少的节结产生的经光致抗蚀剂限定的大型特征的铜电镀浴和方法。所述铜电镀浴包括提供具有良好TIR%和WID%平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。
-
-
-
-