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公开(公告)号：CN107236975A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710188677.6
申请日：2017-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态和减少的节结产生的经光致抗蚀剂限定的大型特征的铜电镀浴和方法。所述铜电镀浴包括提供具有良好TIR％和WID％平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。
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公开(公告)号：CN106435663A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610621009.3
申请日：2016-08-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D7/123 , G03F7/405 , H01L21/76879 , H01L23/5226 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/05147 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/13147 , H05K1/11 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012 , C25D5/02
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106435663B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610621009.3
申请日：2016-08-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106435662B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610620653.9
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D7/123 , H05K3/205
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑化合物、双环氧化物和卤基苄基化合物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106435661B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201610619284.1
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有α‑氨基酸和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106609384B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610908320.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/768
Abstract: 含有伯醇烷氧基化物嵌段共聚物和环氧乙烷/环氧丙烷无规共聚物且具有特定HLB范围的铜电镀浴液适于用铜填充通孔，其中此类铜沉积物基本上无空隙并且基本上无表面缺陷。
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公开(公告)号：CN106435662A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610620653.9
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D7/123 , H05K3/205 , C25D5/02
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑化合物、双环氧化物和卤基苄基化合物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106435661A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610619284.1
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/11 , H01L2224/11472 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有α-氨基酸和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106435660A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610617735.8
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: H05K3/064 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/405 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/05147 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13147 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012
Abstract: 电镀覆方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀覆方法包括具有吡啶基烷基胺和双环氧化物的反应产物的铜电镀覆浴液以电镀覆所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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