具有多用途复合窗口的抛光垫

    公开(公告)号:CN109794850B

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN201811372365.1

    申请日:2018-11-16

    Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。其包括上抛光层,所述上抛光层具有抛光表面和所述上抛光层中的至少一个凹槽。至少一个透明窗口位于所述上层内。所述至少一个透明窗口的厚度大于所述至少一个凹槽的所期望磨损深度。所述至少一个透明窗口包括非荧光透明聚合物;和荧光透明聚合物。所述透明窗口允许通过在足以激发所述荧光透明聚合物的波长下用活化源活化所述荧光透明聚合物来测量凹槽深度,并允许通过经由所述荧光透明聚合物和所述非荧光透明聚合物发送光来进行终点检测。

    具有多用途复合窗口的抛光垫

    公开(公告)号:CN109794850A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201811372365.1

    申请日:2018-11-16

    Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。其包括上抛光层,所述上抛光层具有抛光表面和所述上抛光层中的至少一个凹槽。至少一个透明窗口位于所述上层内。所述至少一个透明窗口的厚度大于所述至少一个凹槽的所期望磨损深度。所述至少一个透明窗口包括非荧光透明聚合物;和荧光透明聚合物。所述透明窗口允许通过在足以激发所述荧光透明聚合物的波长下用活化源活化所述荧光透明聚合物来测量凹槽深度,并允许通过经由所述荧光透明聚合物和所述非荧光透明聚合物发送光来进行终点检测。

    双层CMP抛光子垫
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118123703A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311622590.7

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种用于化学机械抛光垫的多孔子垫,该化学机械抛光垫包含抛光层,该抛光层具有聚合物基质,用于抛光半导体、磁性和光学基材中的至少一种的抛光表面以及底表面。该多孔子垫包括具有聚合物基质的无孔层和具有该抛光垫的底表面的微米级负压痕的多层。该多层是充气的闭孔、开孔或闭孔和开孔微孔的混合物;并且该多层在该抛光垫的整个抛光寿命期间保持充气。

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