-
公开(公告)号：CN109794849A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811372364.7
申请日：2018-11-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/26 , B24B37/005 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。聚氨基甲酸酯抛光层具有顶表面和所述聚氨基甲酸酯抛光层中的至少一个凹槽。位于所述聚氨基甲酸酯抛光层内的至少一个共聚物磨损检测器检测邻近所述至少一个凹槽的所述抛光层的磨损。所述至少一个磨损检测器包括两个区域，第一区域是与UV可固化连接基团和第二非荧光区域连接的荧光丙烯酸酯/氨基甲酸酯共聚物。所述磨损检测器允许检测所述抛光层的磨损。
-
公开(公告)号：CN113829232B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110690687.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B37/013
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫包括：抛光部分，所述抛光部分具有顶部抛光表面并且包含抛光材料；开口，所述开口穿过所述抛光垫；以及透明窗口，所述透明窗口在所述抛光垫中的所述开口内，所述透明窗口被固定到所述抛光垫、并且对磁信号和光学信号中的至少一种是透明的，所述透明窗口具有厚度和顶部表面，所述顶部表面具有被相互连接的凹陷分开的多个元件，以在所述顶部表面中提供包括凹陷的图案，以便改善抛光期间向抛光垫中的空腔内的挠曲。
-
公开(公告)号：CN114762960A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202111527707.4
申请日：2021-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： M·E·古兹曼
Abstract: 可以通过以下制成一种具有两个或更多个终点检测窗口的化学机械抛光垫：提供结构，该结构包括抛光层，该抛光层具有限定水平方向的顶表面、底表面、以及从该顶表面延伸到该底表面的两个或更多个孔口，其中，该两个或更多个孔口中的每个孔口具有位于该孔口中的透明窗口，其中，这些窗口中的每个窗口具有从该抛光层的底表面向外延伸的部分，其中，该两个或更多个孔口彼此相距选定的距离；在该底表面和这些窗口的从该底表面向外延伸的部分上施加子垫材料；并且通过移除该子垫材料的一部分，露出这些窗口，并且其中，该两个或更多个孔口彼此保持该选定的距离。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109794849B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201811372364.7
申请日：2018-11-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/26 , B24B37/005 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。聚氨基甲酸酯抛光层具有顶表面和所述聚氨基甲酸酯抛光层中的至少一个凹槽。位于所述聚氨基甲酸酯抛光层内的至少一个共聚物磨损检测器检测邻近所述至少一个凹槽的所述抛光层的磨损。所述至少一个磨损检测器包括两个区域，第一区域是与UV可固化连接基团和第二非荧光区域连接的荧光丙烯酸酯/氨基甲酸酯共聚物。所述磨损检测器允许检测所述抛光层的磨损。
-
公开(公告)号：CN109794850B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201811372365.1
申请日：2018-11-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。其包括上抛光层，所述上抛光层具有抛光表面和所述上抛光层中的至少一个凹槽。至少一个透明窗口位于所述上层内。所述至少一个透明窗口的厚度大于所述至少一个凹槽的所期望磨损深度。所述至少一个透明窗口包括非荧光透明聚合物；和荧光透明聚合物。所述透明窗口允许通过在足以激发所述荧光透明聚合物的波长下用活化源活化所述荧光透明聚合物来测量凹槽深度，并允许通过经由所述荧光透明聚合物和所述非荧光透明聚合物发送光来进行终点检测。
-
公开(公告)号：CN114683166A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111526983.9
申请日：2021-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/26 , B24B37/20 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/005 , B24B49/12 , H01L21/306
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫。所述抛光垫包括具有顶部抛光表面和抛光材料的抛光部分。存在贯穿所述抛光垫的开口且开口内有透明窗口。所述透明窗口固定在所述抛光垫上。所述窗口包含聚氨酯组合物，所述聚氨酯组合物是使聚合多元醇、聚异氰酸酯和固化剂在用于减小硬链段域尺寸的硬链段抑制剂的存在下反应形成的。所述固化剂包含三个或更多个形成硬链段的羟基，并且所述聚氨酯组合物是软链段基质中的硬链段的无定形混合物并且不含碳碳双键。
-
公开(公告)号：CN113829232A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110690687.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B37/013
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫包括：抛光部分，所述抛光部分具有顶部抛光表面并且包含抛光材料；开口，所述开口穿过所述抛光垫；以及透明窗口，所述透明窗口在所述抛光垫中的所述开口内，所述透明窗口被固定到所述抛光垫、并且对磁信号和光学信号中的至少一种是透明的，所述透明窗口具有厚度和顶部表面，所述顶部表面具有被相互连接的凹陷分开的多个元件，以在所述顶部表面中提供包括凹陷的图案，以便改善抛光期间向抛光垫中的空腔内的挠曲。
-
公开(公告)号：CN109794850A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811372365.1
申请日：2018-11-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。其包括上抛光层，所述上抛光层具有抛光表面和所述上抛光层中的至少一个凹槽。至少一个透明窗口位于所述上层内。所述至少一个透明窗口的厚度大于所述至少一个凹槽的所期望磨损深度。所述至少一个透明窗口包括非荧光透明聚合物；和荧光透明聚合物。所述透明窗口允许通过在足以激发所述荧光透明聚合物的波长下用活化源活化所述荧光透明聚合物来测量凹槽深度，并允许通过经由所述荧光透明聚合物和所述非荧光透明聚合物发送光来进行终点检测。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.027 seconds)
