多层化学机械抛光垫
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104029114B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201410080619.8

    申请日:2014-03-06

    IPC分类号: B24B37/22 B24B37/04

    摘要: 本发明提供了一种多层化学机械抛光垫,其包括:抛光层,所述抛光层具有抛光表面、扩孔开口、与抛光表面平行的抛光层界面区域;多孔子垫层,该子垫层具有底表面以及平行于底表面的多孔子垫层界面区域;以及广谱终点检测窗口块体;其中所述抛光层界面区域和多孔子垫层界面区域形成共延伸区域;其中,所述多层化学机械抛光垫具有从所述抛光表面延伸至所述多孔子垫层的底表面的贯穿开口;其中,所述扩孔开口开在所述抛光表面上,使所述贯穿开口扩大并形成阶状部分;并且所述广谱终点检测窗口块体设置在所述扩孔开口内。

    多层化学机械抛光垫
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104029114A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410080619.8

    申请日:2014-03-06

    IPC分类号: B24B37/22 B24B37/04

    摘要: 本发明提供了一种多层化学机械抛光垫,其包括:抛光层,所述抛光层具有抛光表面、扩孔开口、与抛光表面平行的抛光层界面区域;多孔子垫层,该子垫层具有底表面以及平行于底表面的多孔子垫层界面区域;以及广谱终点检测窗口块体;其中所述抛光层界面区域和多孔子垫层界面区域形成共延伸区域;其中,所述多层化学机械抛光垫具有从所述抛光表面延伸至所述多孔子垫层的底表面的贯穿开口;其中,所述扩孔开口开在所述抛光表面上,使所述贯穿开口扩大并形成阶状部分;并且所述广谱终点检测窗口块体设置在所述扩孔开口内。

    柔软可修整的化学机械抛光垫

    公开(公告)号:CN103802018B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201310757251.X

    申请日:2013-11-01

    IPC分类号: B24B37/24 B24D18/00

    CPC分类号: B24B37/24 C09G1/02

    摘要: 柔软可修整的化学机械抛光垫。本发明提供了用于抛光基材的含有抛光层的化学机械抛光垫,所述基材选自磁性基材、光学基材和半导体基材的至少一种,其中,抛光层包含原材料组分(包括:多官能异氰酸酯和固化剂组合物)的反应产物;其中,固化剂组合物包含胺引发的多元醇固化剂、高分子量的多元醇固化剂和任选的双官能固化剂;其中,所述抛光层的密度大于0.6g/cm3,邵氏D硬度为5‑40,断裂伸长率为100‑450%,以及,切削速率为25‑150μm/hr;以及,其中抛光层具有适于抛光基材的抛光表面。本发明还提供了该化学机械抛光垫的制造和使用方法。