公开(公告)号：CN1117090A

公开(公告)日：1996-02-21

申请号：CN95102389.6

申请日：1995-03-02

申请人： 美克株式会社

发明人： 山并摩纪 ,  秋山大作 ,  中川登志子

IPC分类号： C23F1/18

CPC分类号： H05K3/383 ,  C23C22/52 ,  C23F1/18 ,  C23F11/149 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明提供了一种表面处理剂，该表面处理剂可使铜表面及铜合金表面粗糙化，形成与耐焊涂层等的粘合性优异的、具深度凹凸的表面形状；且可将表面进一步作成适于焊接的状态。本发明的表面处理剂由含有唑类化合物、可溶存于本表面处理剂中的铜化合物、有机酸或无机酸及卤素离子的水溶液组成。

公开(公告)号：CN1287025A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00118768.6

申请日：2000-06-23

申请人： 美克株式会社

发明人： 川辺丰 ,  马渡丰树 ,  东嶋丰惠 ,  坂本佳宏 ,  米冈刚 ,  秋山大作

IPC分类号： B05D7/14 ,  B05D7/04 ,  B05C1/08 ,  B05C5/04 ,  C09D5/08 ,  C09D7/12

CPC分类号： B05D1/28 ,  B05D1/02 ,  B05D7/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1355

摘要： 本发明的目的是提供作业环境和安全性良好的树脂型保护组合物的涂布方法,用于该方法的涂胶辊及树脂型保护组合物。具体包括以使树脂型保护组合物熔融覆盖电子元件为特征的树脂型保护组合物的涂布方法,将树脂型保护组合物涂布于印刷电路板的涂胶辊,该涂胶辊的特征是,涂布滚筒表面由橡胶构成,涂布滚筒可被加热至50～200℃。

公开(公告)号：CN1053233C

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN94104029.1

申请日：1994-04-04

申请人： 美克株式会社

发明人： 秋山大作 ,  牧善朗

IPC分类号： C23F1/18

CPC分类号： B23K35/3618 ,  C23F1/14 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明提供了一种可用于铜及铜合金的除锈、表面粗糙化等处理时用的表面处理剂，该处理剂可形成焊接性良好的表面，不会腐蚀处理后的铜，且其操作环境良好。本发明的表面处理剂由配合唑类的二价铜配合物作为氧化剂，沸点或分解温度在230℃以下的有机酸作溶解氧化铜的酸，难挥发性配位剂及比上述唑类络合能力弱的配位剂作为配位剂配制而成。

公开(公告)号：CN1120077A

公开(公告)日：1996-04-10

申请号：CN94104029.1

申请日：1994-04-04

申请人： 美克株式会社

发明人： 秋山大作 ,  牧善朗

IPC分类号： C23F1/18

CPC分类号： B23K35/3618 ,  C23F1/14 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明提供了一种可用于铜及铜合金的除锈、表面粗糙化等处理时用的表面处理剂，该处理剂可形成焊接性良好的表面，不会腐蚀处理后的铜，且其操作环境良好。本发明的表面处理剂由配合唑类的二价铜配合物作为氧化剂，沸点或分解温度在230℃以下的有机酸作溶解氧化铜的酸，难挥发性配位剂及比上述唑类络合能力弱的配位剂作为配位剂配制而成。

公开(公告)号：CN1178260A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN97116133.X

申请日：1997-07-29

申请人： 美克株式会社

发明人： 秋山大作 ,  矢熊纪子

IPC分类号： C23F1/30

摘要： 一种锡和锡合金的剥离液,可抑制随着剥离操作的进行而出现的剥离速度的下降。该剥离液由含有硝酸150—300g/l、铁离子5—25g/l、氯离子2—20g/l和碘浓度为10—500重量ppm的碘化合物的水溶液组成。