公开(公告)号：CN106817841B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201610654899.8

申请日：2016-08-11

申请人： 同泰电子科技股份有限公司

发明人： 刘逸群 ,  黄秋佩 ,  洪培豪 ,  沈建成 ,  李远智

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/0278 ,  H05K1/115 ,  H05K3/064 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0502

摘要： 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。

公开(公告)号：CN108738240A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201710256783.3

申请日：2017-04-19

申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

发明人： 周雷 ,  刘瑞武 ,  周琼

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/49155

摘要： 一种柔性电路板，包括：一绝缘的基层以及形成于该基层至少一表面上的布线区，每一布线区上形成一电镀铜层，其与该布线区位置对应，该电镀铜层包括第一部分以及除该第一部分之外的第二部分，至少该第一部分远离该布线区的顶部形成有电镀镍层，该第一部分的侧壁暴露于该电镀镍层。该柔性电路板还包括一覆蓋层，该覆蓋层形成于该第二部分上并填充于该电镀铜层之间，该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上形成有一化镀金层。

公开(公告)号：CN107850834A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039569.6

申请日：2016-06-30

申请人： 加拿大国家研究委员会

发明人： 张志一 ,  陶业 ,  朱达雅 ,  萧高志

IPC分类号： G03F7/00 ,  H01L29/772 ,  B82Y30/00

CPC分类号： B22F7/04 ,  B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  B22F5/00 ,  B22F2003/247 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B82Y20/00 ,  G03F7/2016 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/40 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L2251/301 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0548 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131

摘要： 公开了一种在制造多层可印刷电子设备中对准图层的方法。此方法需要提供透明基板，第一金属层沉积在该透明基板上；在第一金属层上提供透明功能层；在功能层上沉积金属纳米粒子以形成第二金属层，使金属纳米粒子暴露于经由基板下侧的强脉冲光中，以部分的烧结暴露的粒子至功能层，其中，第一金属层充当光掩膜；并使用溶剂冲洗掉未暴露的粒子，使部分烧结的金属纳米粒子留在基板上。

公开(公告)号：CN107636205A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680033574.6

申请日：2016-11-21

申请人： 株式会社微小电镀研究所

发明人： 近藤和夫

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/53228 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明的酸性镀铜液含有：由阳离子性聚合物构成的第一添加剂；选自由2-巯基-5-苯并咪唑磺酸、2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物、亚乙基硫脲、以及聚(二烯丙基二甲基氯化铵)的部分2-巯基-5-苯并咪唑磺酸盐构成的组中的至少一种的第二添加剂；以及由含有硫原子的有机化合物构成的第三添加剂，所述酸性镀铜液的铜浓度为10～60g/L，硫酸浓度为10～200g/L，含有90mg/L以下的氯离子，能够制造低热膨胀性的酸性镀铜物。

公开(公告)号：CN107422606A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710209376.7

申请日：2011-12-15

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 久保田雅夫

IPC分类号： G03F7/09 ,  G03F7/033 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033 ,  G03F7/085 ,  G03F7/09 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H05K3/0076

摘要： 本发明涉及一种感光性元件，其具备支撑膜和形成在该支撑膜上的由感光性树脂组合物得到的感光层，其中，支撑膜的雾度为0.01～1.5％，且该支撑膜中所含有的直径为5μm以上的粒子和直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm2以下，感光层含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物以及光聚合引发剂，感光层的厚度T和感光层的365nm下的吸光度A满足下述式(I)所示的关系。0.001≤A/T≤0.020  (I)。

公开(公告)号：CN107300678A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710242540.4

申请日：2017-04-13

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： I·N·米尔戈罗德斯基 ,  R·帕萨 ,  W·弗兰茨 ,  D·W·李 ,  A·咖布利斯

IPC分类号： G01R33/02

CPC分类号： G01R33/0005 ,  G01R33/0052 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/083 ,  G01R33/02

摘要： 本发明公开用于减少磁场的接线布局，其中公开一种磁性传感器(100)具有带有四极区(112)的电路区段(104)。该四极区(112)包括全部在导体层中的供应线(106)、第一返回线(108)和第二返回线(110)。第一返回线(108)在第一侧上横向邻近供应线(106)，并且第二返回线(110)在第二相对侧上横向邻近供应线(106)。供应线(106)与第一返回线(108)之间的空间没有导体层；类似地，供应线(106)与第二返回线(110)之间的空间没有导体层。第一返回线(108)和第二返回线(110)在该电路区段(104)的末端(122)处电耦合到供应线(106)。

公开(公告)号：CN107124829A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201610104353.5

申请日：2016-02-25

申请人： 东莞新科技术研究开发有限公司

发明人： 王强

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/064 ,  H05K2203/0502

摘要： 本发明的PCB表面处理方法，包括：对PCB表面进行刻蚀处理，所述刻蚀处理包括：在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀，刻蚀深度为0.2～0.3μm。本发明能提高PCB的制造效率并降低制造成本。

公开(公告)号：CN104487925B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201380039055.7

申请日：2013-07-26

申请人： 夏普株式会社

发明人： 美崎克纪

IPC分类号： G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/044 ,  B29C59/00 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128

摘要： 本发明提供削减了工序数量的触摸面板的制造方法。触摸面板(1)的制造方法包括：对第一透明导电膜进行图案化而形成包括传感电极(14、15)的一部分的层的工序；对与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括配线(171)的层的工序；对遮光膜进行图案化而形成包括遮光部(11)的层的工序；和在形成包括上述遮光部(11)的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括层间绝缘膜(121)和平坦化膜(122)的层的工序。对上述遮光膜进行图案化的工序和对上述绝缘膜进行图案化的工序，在对上述第一透明导电膜进行图案化的工序与对上述高导电膜进行图案化的工序之间进行。

公开(公告)号：CN106435663A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610621009.3

申请日：2016-08-01

申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

发明人： M·托尔塞斯 ,  Z·尼亚齐姆贝托瓦 ,  Y·秦 ,  J·沃尔特英克 ,  J·狄茨维斯泽柯 ,  E·爱丁顿 ,  M·列斐伏尔

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/02

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012 ,  C25D5/02

摘要： 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。

公开(公告)号：CN104736745B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201380054561.3

申请日：2013-10-09

申请人： 株式会社御牧工程

发明人： 中村纪和

IPC分类号： C23F1/00 ,  B05D3/10 ,  H01L21/027 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/0002 ,  H05K3/0076 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0562

摘要： 一种蚀刻方法，其特征在于，作为解决手段，通过用腐蚀剂使对象物(11)的表面(11a)腐蚀来加工表面(11a)，其具备：抗蚀膜形成步骤：在表面(11a)喷墨印刷抗蚀液，从而在表面(11a)利用抗蚀液形成抗蚀膜(12)；表面腐蚀步骤：通过使腐蚀剂接触在抗蚀膜形成步骤形成了抗蚀膜中没有形成抗蚀膜(12)的部分腐蚀；和抗蚀膜剥离步骤：在表面腐蚀步骤之后从表面(11a)剥离抗蚀膜(12)，抗蚀膜形成步骤是利用含有单官能单体或单官能低聚物和多官能单体或多官能低聚物的抗蚀液形成抗蚀膜(12)的步骤。(12)的对象物(11)的表面(11a)侧，使表面(11a)