公开(公告)号：CN104904238A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380039540.4

申请日：2013-07-25

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： T·K·林 ,  K·B·弗里尔

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/083 ,  H04R2201/003 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种声学装置，该声学装置包括：基板、基板盖和多个电声部件。该基板盖被布置在基板上，并且多个电声部件被布置在基板上且在基板盖下面。该基板盖由基体金属构成，并且该基板盖包括部分镀制部。该部分镀制部被设置以防止沿着基板盖的表面的焊料蠕变。

公开(公告)号：CN104125531A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410238283.3

申请日：2014-04-23

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： K·B·弗里尔 ,  J·B·斯切赫

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R31/00 ,  H01L2224/48137 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明提供了一种具有出气口的MEMS麦克风及其制造方法。声学设备包括：基板、微机电系统MEMS管芯和集成电路。基板包括贯穿的永久开口。微机电系统MEMS管芯布置在永久开口上方并且MEMS管芯包括由声音能量移动的无穿孔隔膜。第一临时开口贯穿基板。集成电路布置在基板上并包括第二开口。第一临时开口和所述第二开口大致对齐。盖体与基板耦接，并封闭MEMS管芯和集成电路。所述盖体和基板构成后腔，隔膜将后腔与前腔分离。在第一时间点，不限制第一临时开口以允许后腔中存在的气体通过临时开口排出至外部，并且无穿孔隔膜阻止气流通过。之后，在第二时间点，所述第一临时开口被基本上填充并且封闭，之后，声学装置变为可操作。