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公开(公告)号:CN102177019A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200980140436.8
申请日:2009-08-28
申请人: 美国圣戈班性能塑料公司
IPC分类号: B32B27/08 , B32B27/16 , H01L31/042
CPC分类号: C08J7/123 , B32B3/08 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/28 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B38/0008 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2307/554 , B32B2307/5825 , B32B2307/71 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2310/14 , B32B2327/12 , B32B2457/12 , B32B2553/00 , C08J7/12 , H01L31/048 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544
摘要: 本发明描述了一种氟聚合物叠层材料,该叠层材料包括:可以是具有极性官能度的改性的氟聚合物的一个第一基片,以及一个第二基片。这些基片是在适合于发生叠层的升高的温度下叠层的并且随后用辐射例如紫外线辐射、γ辐射和/或电子束进行处理。
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公开(公告)号:CN104170101B
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201280071700.9
申请日:2012-09-04
申请人: 美国圣戈班性能塑料公司
IPC分类号: H01L33/48
CPC分类号: B29C33/68 , B29C33/62 , B29C37/0075 , B29C39/006 , B29C45/14016 , B29C45/14639 , B29C2045/0075 , B29C2045/14155 , B29C2045/1477 , B29D11/00807 , B29L2011/0016 , B29L2031/34 , C08J5/18 , C08J2327/18 , C08J2327/20 , C08J2329/10 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , Y10T428/24355 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种制备封装发光装置的新型方法。可在LED芯片的封装过程中使用的一种优选的脱模膜具有弹性模量和与剥离膜紧密适形于用于形成围绕LED芯片的保护透镜的模制腔体的内部的所需模制温度相比足够低的玻璃化转变温度。根据本发明的实施例的优选剥离膜包含完全氟化的聚合物,如全氟烷氧基聚合物(包括MFA),或氟化乙烯丙烯。
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公开(公告)号:CN103748175A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201280039490.5
申请日:2012-06-29
申请人: 美国圣戈班性能塑料公司 , 马萨诸塞大学
IPC分类号: C08L101/00 , C08L27/12 , C08L67/04 , C08K5/52 , C08K5/34
CPC分类号: C08K5/3415 , C08K5/0083 , C08L27/16 , C08L67/04
摘要: 组合物包括:a)包括至少一个具有部分电荷的化学部分的能熔融加工的聚合物;和b)具有与所述聚合物的化学部分的部分电荷相反的表面电荷的成核剂,其中所述成核剂加快所述能熔融加工的聚合物的结晶速率;其中所述成核剂具有比所述能熔融加工的聚合物的熔点高的熔点。在一个实施方案中,还提供制造所述组合物的方法。
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公开(公告)号:CN104170101A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201280071700.9
申请日:2012-09-04
申请人: 美国圣戈班性能塑料公司
IPC分类号: H01L33/48
CPC分类号: B29C33/68 , B29C33/62 , B29C37/0075 , B29C39/006 , B29C45/14016 , B29C45/14639 , B29C2045/0075 , B29C2045/14155 , B29C2045/1477 , B29D11/00807 , B29L2011/0016 , B29L2031/34 , C08J5/18 , C08J2327/18 , C08J2327/20 , C08J2329/10 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , Y10T428/24355 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种制备封装发光装置的新型方法。可在LED芯片的封装过程中使用的一种优选的脱模膜具有弹性模量和与剥离膜紧密适形于用于形成围绕LED芯片的保护透镜的模制腔体的内部的所需模制温度相比足够低的玻璃化转变温度。根据本发明的实施例的优选剥离膜包含完全氟化的聚合物,如全氟烷氧基聚合物(包括MFA),或氟化乙烯丙烯。
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