公开(公告)号：CN109638633B

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN201811171987.8

申请日：2018-10-09

申请人： 肖特股份有限公司

发明人： A·奥尤都马萨克 ,  K·德勒格米勒 ,  R·琼沃思 ,  M·Y·方

IPC分类号： H01S5/02315 ,  H01S5/042

摘要： 本发明涉及一种TO‑壳体，其具有用于光电元件的支座。所述支座包括电穿通件，所述电穿通件被设计成嵌入填料中的连接销。所述支座包括凹槽，在所述凹槽中，所述连接销中的至少一个在所述穿通件中的一个中被从所述支座的底侧中引出。

公开(公告)号：CN109638633A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811171987.8

申请日：2018-10-09

申请人： 肖特股份有限公司

发明人： A·奥尤都马萨克 ,  K·德勒格米勒 ,  R·琼沃思 ,  M·Y·方

IPC分类号： H01S5/022 ,  H01S5/042

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01S5/02212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H01L2924/00014 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/042

摘要： 本发明涉及一种TO‑壳体，其具有用于光电元件的支座。所述支座包括电穿通件，所述电穿通件被设计成嵌入填料中的连接销。所述支座包括凹槽，在所述凹槽中，所述连接销中的至少一个在所述穿通件中的一个中被从所述支座的底侧中引出。