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公开(公告)号:CN107634081A
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201710574010.X
申请日:2017-07-14
申请人: 三星显示有限公司
CPC分类号: H01L33/24 , G09G3/32 , G09G2300/0452 , G09G2310/0278 , H01L25/0753 , H01L27/1214 , H01L27/156 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/16 , H01L33/325 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L2224/95085 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025
摘要: 提供了一种发光装置及其制造方法。所述发光装置包括:第一电极和第二电极,在基底上彼此分隔开;至少一个条型LED,具有在第一电极上的第一端部和在第二电极上的第二端部;以及绝缘支撑体,位于基底与条型LED之间。所述至少一个条型LED的长度大于宽度。
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公开(公告)号:CN105144368A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201480013293.5
申请日:2014-03-13
申请人: 尼斯迪格瑞科技环球公司
发明人: 理查德·奥斯汀·布兰查德
IPC分类号: H01L21/98 , H01L33/20 , H01L25/075
CPC分类号: H01L21/84 , H01L21/6835 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/12 , H01L33/20 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82104 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95115 , H01L2224/95144 , H01L2224/95145 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 在第一导体层(52)上方印刷一层微观三端晶体管(40、74),使得所述晶体管的底部电极(58、80)电接触所述第一导体层。第一电介质层(60)上覆于所述第一导体层,且所述第一电介质层上方的第二导体层(62)接触所述晶体管上的介于所述底部电极与顶部电极(46)之间的中间电极(48)。第二电介质层(64)上覆于所述第二导体层,且所述第二电介质层上方的第三导体层(66)接触所述顶部电极。装置因此通过所述第一导体层、所述第二导体层及所述第三导体层的组合而并联电连接。所述装置的单独群组可经互连以形成更复杂的电路。所得电路可为非常薄的柔性电路。
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公开(公告)号:CN103582563A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201380001476.0
申请日:2013-03-14
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/56 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2224/95001 , H01L2224/95085 , H01L2224/951 , H01L2224/95143 , H01L2224/95146 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种制造具有防水性表面以及亲水性背面的芯片的新方法。为此,本公开的第1方式所涉及的制造方法包括如下工序,通过水膜(902)来保护芯片(811)的背面(811b),同时使具有羟基的芯片(811)的表面(811a)接触使R1-Si(OR2)3或R1-SiY3溶解于第2疏水性溶剂(905a)而得到的有机溶液(905),从而在芯片(811)的表面(811a)形成防水性的薄膜。
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公开(公告)号:CN102844849A
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201180017525.0
申请日:2011-11-04
申请人: 松下电器产业株式会社
发明人: 荒瀬秀和
CPC分类号: H01L24/95 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01093 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K3/1208 , H05K2203/1173 , H01L2924/00
摘要: 本发明的方法具备以下的工序:准备基板(100)、第一液体和部件含有液的工序(a),上述基板具备憎水性区域(120)、亲水性区域(111)和亲水性线(112);在基板连续地涂敷第一液体并且将第一液体配置在亲水性区域和亲水性线的工序(b);使部件含有液接触配置在亲水性区域的第一液体的工序(c);和从基板除去第一液体和部件含有液中含有的第二液体、将部件配置在亲水性区域的工序(d)。Y方向是亲水性线的长度方向,Z方向是基板的法线的方向,+X方向是与Y方向和Z方向均正交的方向。D1表示亲水性区域和亲水性线之间的沿+X方向的间隔,D2表示亲水性区域的沿Y方向的长度,D3表示亲水性线的沿Y方向的长度,D4表示亲水性线的宽度。D1/D2的值为0.1以上1.2以下,D3的值为5μm以上,D4的值比部件的最小长度小。
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公开(公告)号:CN102741991A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201080048372.1
申请日:2010-10-05
申请人: 赢创高施米特有限公司
CPC分类号: H01L24/83 , B81C3/005 , H01L23/49894 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/95085 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H05K3/305 , Y10T156/1051 , Y10T428/24851 , H01L2924/0715 , H01L2924/069 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法,所述方法包括以下步骤:a)提供衬底,b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面,然后进行固化步骤,c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面,所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面,和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件,其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物,本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。
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公开(公告)号:CN102473598A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180002730.X
申请日:2011-03-17
申请人: 松下电器产业株式会社
发明人: 中川彻
CPC分类号: H01L27/12 , H01L21/2007 , H01L21/84 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/15155 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/15153 , H01L2924/00
摘要: 本发明的方法包括:准备包含具有第一凹槽和第二凹槽的表面的第一基板,所述第二凹槽的底部包含第一电极;把第一基板浸入电解质溶液中;把第二电极插入电解质溶液中;在第一电极和第二电极之间施加电压的同时,把气泡注入电解质溶液中,从而仅把气泡布置于第一凹槽上;把第一微结构分散到电解质溶液中,从而把第一微结构布置于第一凹槽上;把气泡注入电解质溶液中,从而把气泡布置于第二凹槽上;以及把第二微结构分散到电解质溶液中,从而把第二微结构布置于第二凹槽上。
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公开(公告)号:CN102047307A
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200980120312.3
申请日:2009-10-19
申请人: 松下电器产业株式会社
发明人: 中川彻
IPC分类号: G09F9/00 , G02F1/1368
CPC分类号: H01L24/95 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要: 本发明提供一种在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法,包括以下的预备工序以及工序1~4:预备工序为:准备在表面形成有被防水性区域(103)包围的亲水性区域(102)的基板(101);工序1为:在基板(101)上涂敷金属化合物分散在水中的无电镀液(105),在亲水性区域(102)配置无电镀液(106);工序2为:在基板(101)上涂敷具有元件电极的电子元件(110)分散在第1液体(111)中的电子元件分散液(109),使电子元件(110)从第1液体(111)移动至无电镀液(106),使亲水性电极与元件电极接触;工序3为:在无电镀液(106)中所包含的全部水挥发消失之前,基板(101)的表面被第2液体(114)覆盖,亲水性电极和所述元件电极之间发生电镀反应,电接合所述亲水性电极和所述元件电极;工序4为:从基板(101)中除去所述第2液体(114)。
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公开(公告)号:CN102017106A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980115067.7
申请日:2009-10-06
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L21/52 , G02F1/1368 , H05K3/38
CPC分类号: H05K3/303 , G02F1/1368 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95145 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01093 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K2201/10166 , H05K2203/0139 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种在基板上装配多个部件的方法,其包括:(1a)准备第一液体的工序;(1b)准备含有部件和第二液体的部件含有液的工序(这里,第一液体不溶于第二液体,并且相对于部件的表面、第一区域和线的润湿性高于第二液体所具有的润湿性,其中所述线的宽度小于各部件的最小长度);(2)在第一区域(11)和线上配置第一液体的工序;(3)使向基板供给部件含有液的涂刷器以跨过线的方式从基板的上述一端侧向上述另一端侧相对于基板相对移动,由此使部件含有液与配置于第一区域的第一液体接触的工序;和(4)通过从基板上除去第一液体和第二液体,在各第一区域中配置各部件的工序。
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公开(公告)号:CN100502176C
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN03147458.6
申请日:2003-07-11
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L2224/95085 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/10329 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15165 , H01S5/02252 , H01S5/4031 , H01L2924/15153 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种半导体装置的制造方法,优点是在将多个半导体元件混合集成化而形成的半导体装置中,制造时既采用FSA工艺,又可以容易并且确实地安装各半导体元件。该制造方法的特征是:半导体激光装置(100)具备:具有邻接主面形成的第一凹部(10a)以及第二凹部(10b)的基板(10);分别嵌入一部分到各凹部(10a、10b)中的第一半导体激光元件11以及第二半导体激光元件(12)。各凹部(10a、10b)的深度都要比嵌入凹部(10a、10b)的第一以及第二半导体激光元件(11、12)的高度要小。
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公开(公告)号:CN1485884A
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN03140931.8
申请日:2003-06-04
申请人: 松下电器产业株式会社
发明人: 小野泽和利
CPC分类号: H01L24/95 , H01L21/6835 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/10329 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种半导体装置的制造方法,优点是在将多个半导体元件混合集成而成的半导体装置中,制造时既采用FSA工艺,又可以容易并且确实地安装各半导体元件。该制造方法的特征是:在对应多个半导体激光元件的配置图形的位置分别形成具有开口部(30a、30b)的模板(30),然后保持模板在配置各半导体激光元件的安装用的晶圆(10A)的主面上。接着,将多个半导体激光元件分散在液体中,通过将分散了多个半导体激光元件的液体流经模板(30)保持的晶圆(10A)上,从而将多个半导体激光元件自行调整地分别嵌入到模板(30)的各开口部(30a、30b)内。
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