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公开(公告)号：CN117476525B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311814462.2
申请日：2023-12-27
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本申请提供了一种晶圆盒开盖设备，属于盒体运输及开盖机构的技术领域，具体包括：平移装置和抓取装置抓取晶圆盒并移动至定位装置上方，定位装置，包括放置台、位于放置台上的定位机构和锁定机构，定位机构与晶圆盒的底部配合以对晶圆盒在放置台上的位置进行定位，锁定机构与锁定凹槽卡紧将晶圆盒锁定在放置台上；开盖装置，包括开盖安装板、开盖升降机构、拨杆和拨动驱动机构，开盖升降机构用于驱动开盖安装板升降；开盖安装板升高后，拨杆的顶端穿过通槽并位于卡扣和盒体之间，且拨动驱动机构驱动拨杆对卡扣施加远离盒体侧壁的作用力，以使卡扣和第二凸起分离。通过本申请的处理方案，提高转移晶圆盒和打开晶圆盒的效率。
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公开(公告)号：CN117116788B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311376748.7
申请日：2023-10-24
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/683 , H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种晶圆键合装置及键合方法，涉及半导体键合技术领域。装置包括：对应设置的上卡盘和下卡盘，所述上卡盘的下表面吸附并固定上晶圆，所述下卡盘的上表面吸附并固定下晶圆，所述上卡盘和所述下卡盘中的至少一个倾斜设置，使所述上卡盘和所述下卡盘之间形成夹角θ；所述上卡盘的上表面设置若干个用于采集上卡盘和下卡盘之间接触信号的传感器，所述下卡盘的下表面设置若干个用于带动所述下卡盘向靠近所述上卡盘的方向抬升的Z轴升降机构，其中，所述Z轴升降机构与所述传感器一一对应，且所述Z轴升降机构位于所述传感器投影的正下方。本发明达到了提高晶圆键合的精准度和成功率的目的。
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公开(公告)号：CN117080144B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311329472.7
申请日：2023-10-16
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 本发明属于半导体加工制造领域，提供了一种高精度晶圆对准装置及方法，装置包括上载台、下载台、视觉结构、光学结构和控制结构，上载台上设有第一驱动组件，下载台上设有第二驱动组件；视觉结构包括结构相同且镜像对称的两组视觉组件，视觉组件包括视觉相机和照明光源，视觉相机获得晶圆上的对准标记；光学结构包括两组光学组件，光学组件包括立体分光镜和直角型平面反射镜；控制结构分别与视觉相机、第一驱动组件和第二驱动组件通信，用于依据对准标记输出驱动第一驱动组件和/或第二驱动组件运动的对准指令。本发明可以解决现有对准方法中因无法通过补偿消除上下视觉组件安装同轴误差和运动重复性误差，影响上下晶圆对准精度的技术问题。
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公开(公告)号：CN117476525A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311814462.2
申请日：2023-12-27
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本申请提供了一种晶圆盒开盖设备，属于盒体运输及开盖机构的技术领域，具体包括：平移装置和抓取装置抓取晶圆盒并移动至定位装置上方，定位装置，包括放置台、位于放置台上的定位机构和锁定机构，定位机构与晶圆盒的底部配合以对晶圆盒在放置台上的位置进行定位，锁定机构与锁定凹槽卡紧将晶圆盒锁定在放置台上；开盖装置，包括开盖安装板、开盖升降机构、拨杆和拨动驱动机构，开盖升降机构用于驱动开盖安装板升降；开盖安装板升高后，拨杆的顶端穿过通槽并位于卡扣和盒体之间，且拨动驱动机构驱动拨杆对卡扣施加远离盒体侧壁的作用力，以使卡扣和第二凸起分离。通过本申请的处理方案，提高转移晶圆盒和打开晶圆盒的效率。
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公开(公告)号：CN117116914B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311376752.3
申请日：2023-10-24
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66
摘要： 本发明公开一种用于晶圆对位的测量标记及测量方法，涉及半导体技术领域。测量标记包括：X向测量标记，用于测定待对准的上晶圆和下晶圆在X方向的偏移量，包括用于设置在上晶圆表面的第一X向偏移测量标记和用于设置在下晶圆表面的第二X向偏移测量标记；Y向测量标记，用于测定上晶圆和下晶圆在Y方向的偏移量，包括用于设置在上晶圆表面的第一Y向偏移测量标记和用于设置在下晶圆表面的第二Y向偏移测量标记；Rz向测量标记，用于测定上晶圆和下晶圆在Rz方向的偏移量，包括用于设置在上晶圆表面的第一Rz向偏移测量标记和用于设置在下晶圆表面的第二Rz向偏移测量标记。本发明可提高两张晶圆对位精度，从而实现高质量的晶圆键合。
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公开(公告)号：CN117116914A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311376752.3
申请日：2023-10-24
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66
摘要： 本发明公开一种用于晶圆对位的测量标记及测量方法，涉及半导体技术领域。测量标记包括：X向测量标记，用于测定待对准的上晶圆和下晶圆在X方向的偏移量，包括用于设置在上晶圆表面的第一X向偏移测量标记和用于设置在下晶圆表面的第二X向偏移测量标记；Y向测量标记，用于测定上晶圆和下晶圆在Y方向的偏移量，包括用于设置在上晶圆表面的第一Y向偏移测量标记和用于设置在下晶圆表面的第二Y向偏移测量标记；Rz向测量标记，用于测定上晶圆和下晶圆在Rz方向的偏移量，包括用于设置在上晶圆表面的第一Rz向偏移测量标记和用于设置在下晶圆表面的第二Rz向偏移测量标记。本发明可提高两张晶圆对位精度，从而实现高质量的晶圆键合。
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公开(公告)号：CN117810106A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311303093.0
申请日：2023-10-10
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明提供一种晶圆滑片判断装置及基于边缘特征包围面积的判断方法，涉及半导体加工技术领域。装置包括：晶圆运动组件，包括上晶圆运动组件和下晶圆运动组件，其上分别开设用于承载上晶圆的上卡盘和承载下晶圆的下卡盘；视觉运动组件，包括左侧镜头组件和右侧镜头组件，左右两侧的镜头组件相互对称；且开口侧的上下两个端部分别设置光学镜头，用于拍摄识别上晶圆和下晶圆的边缘位置。本发明公开的键合后滑片判断方法基于边缘特征包围面积判断，可以不需要额外增加相机就可实现滑片与否的判断，且判断精度和系统稳定性相对传统方法更高。
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公开(公告)号：CN117116788A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311376748.7
申请日：2023-10-24
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/683 , H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种晶圆键合装置及键合方法，涉及半导体键合技术领域。装置包括：对应设置的上卡盘和下卡盘，所述上卡盘的下表面吸附并固定上晶圆，所述下卡盘的上表面吸附并固定下晶圆，所述上卡盘和所述下卡盘中的至少一个倾斜设置，使所述上卡盘和所述下卡盘之间形成夹角θ；所述上卡盘的上表面设置若干个用于采集上卡盘和下卡盘之间接触信号的传感器，所述下卡盘的下表面设置若干个用于带动所述下卡盘向靠近所述上卡盘的方向抬升的Z轴升降机构，其中，所述Z轴升降机构与所述传感器一一对应，且所述Z轴升降机构位于所述传感器投影的正下方。本发明达到了提高晶圆键合的精准度和成功率的目的。
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公开(公告)号：CN117116787A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311376751.9
申请日：2023-10-24
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆键合方法及系统，涉及半导体技术领域。所述方法包括：对待键合晶圆的表面进行等离子体活化处理，通过水滴接触角测量，获得待键合晶圆表面的水接触角，计算所述水接触角所对应的键合强度，将所述键合强度符合标准键合强度的所述待键合晶圆进行晶圆键合。本发明能够在晶圆键合前在线检测待键合晶圆的表面活化处理情况，可提前判断待键合晶圆的键合强度是否良好，降低了键合后的晶圆由于键合强度不好而导致的报废风险；还可以对所有待键合的晶圆产品进行在线检测，达到100%的全检；同时通过水滴接触角测量避免了对键合晶圆造成的破坏。
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公开(公告)号：CN117080144A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311329472.7
申请日：2023-10-16
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 本发明属于半导体加工制造领域，提供了一种高精度晶圆对准装置及方法，装置包括上载台、下载台、视觉结构、光学结构和控制结构，上载台上设有第一驱动组件，下载台上设有第二驱动组件；视觉结构包括结构相同且镜像对称的两组视觉组件，视觉组件包括视觉相机和照明光源，视觉相机获得晶圆上的对准标记；光学结构包括两组光学组件，光学组件包括立体分光镜和直角型平面反射镜；控制结构分别与视觉相机、第一驱动组件和第二驱动组件通信，用于依据对准标记输出驱动第一驱动组件和/或第二驱动组件运动的对准指令。本发明可以解决现有对准方法中因无法通过补偿消除上下视觉组件安装同轴误差和运动重复性误差，影响上下晶圆对准精度的技术问题。
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