取放腔室
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106356317A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201510414154.X

    申请日:2015-07-15

    发明人: 雷仲礼 黄正忠

    IPC分类号: H01L21/67

    CPC分类号: H01L21/67196

    摘要: 本发明涉及一种取放腔室,包含腔室主体与位于腔室主体内的第一板件升降装置、第二板件升降装置及加热装置。腔室主体具有第一及第二出入口。加热装置用来加热未处理板件至制程温度。第一板件升降装置用来承接已处理板件升降。第二板件升降装置与第一板件升降装置相对以用来承接未处理板件升降。当第一板件升降装置承接已处理板件上升时,第二板件升降装置承接已加热的未处理板件上升以经由第一出入口进入半导体制程系统。当第二板件升降装置承接未处理板件下降时,第一板件升降装置承接已处理板件下降以经由第二出入口离开腔室主体。

    基板自动传输系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105845610A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201510013393.4

    申请日:2015-01-12

    IPC分类号: H01L21/677

    摘要: 一种基板自动传输系统,包含一晶盒加载机具、一输送机具与晶盒载入机具连结、一第一装载机具,中介在输送机具与一第一工艺机台之间、一翻面机具与输送机具连结,用以翻面经过第一工艺后的基板、一第二装载机具,中介在输送机具与一第二工艺机台之间、以及一晶盒载出机具与输送机具连结。