公开(公告)号：CN104094678A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280068993.5

申请日：2012-02-03

申请人： 英派尔科技开发有限公司

发明人： M·朗德希尔

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B1/08

CPC分类号： C09D11/037 ,  B41M3/006 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

摘要： 一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，所述第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。