公开(公告)号：CN104051420A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410091518.0

申请日：2014-03-13

申请人： 英特尔公司

发明人： M.J.芒努沙罗 ,  D.马利克

IPC分类号： H01L23/535 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及用于嵌入式互连桥封装的直接外部互连。描述一种可用于嵌入式互连桥封装的外部直接连接。在一个示例中，封装具有衬底、具有第一桥互连区的第一半导体晶片以及具有第二桥互连区的第二半导体晶片。该封装具有：嵌入衬底中的桥，该桥具有连接到第一桥互连区的第一接触区和连接到第二桥互连区的第二接触区；以及外部连接轨，在互连桥与第一和第二半导体晶片之间延伸，以提供到第一和第二桥互连区的外部连接。

公开(公告)号：CN104051420B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201410091518.0

申请日：2014-03-13

申请人： 英特尔公司

发明人： M.J.芒努沙罗 ,  D.马利克

IPC分类号： H01L23/535 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及用于嵌入式互连桥封装的直接外部互连。描述一种可用于嵌入式互连桥封装的外部直接连接。在一个示例中，封装具有衬底、具有第一桥互连区的第一半导体晶片以及具有第二桥互连区的第二半导体晶片。该封装具有：嵌入衬底中的桥，该桥具有连接到第一桥互连区的第一接触区和连接到第二桥互连区的第二接触区；以及外部连接轨，在互连桥与第一和第二半导体晶片之间延伸，以提供到第一和第二桥互连区的外部连接。