公开(公告)号：CN104716054A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

申请人： 英特尔公司

发明人： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。

公开(公告)号：CN104716054B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

申请人： 英特尔公司

发明人： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。