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1.

发明授权
包括叠置的电子部件的电子组件有权转让

公开(公告)号：CN104952855B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510089195.6

申请日：2015-02-27

申请人： 英特尔IP公司

发明人： H-J·巴尔特 , R·曼科普夫 , S·阿尔贝斯 , T·迈尔

IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/28

CPC分类号： H05K7/02 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06558 , H01L2924/15311 , H05K3/36 , H05K7/023 , H05K13/00 , H05K2203/06 , Y10T156/10

摘要： 本发明涉及一种包括叠置的电子部件的电子组件。一种电子组件，包括：第一电子部件，所述第一电子部件包括具有前侧和背侧的第一衬底以及安装在所述第一衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；第二电子部件，所述第二电子部件包括具有前侧和背侧的第二衬底以及安装在所述第二衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；并且其中，所述第一衬底的所述背侧直接附接到所述第二衬底的所述背侧。

2.

发明公开
包括叠置的电子部件的电子组件有权转让

公开(公告)号：CN104952855A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510089195.6

申请日：2015-02-27

申请人： 英特尔IP公司

发明人： H-J·巴尔特 , R·曼科普夫 , S·阿尔贝斯 , T·迈尔

IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/28

CPC分类号： H05K7/02 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06558 , H01L2924/15311 , H05K3/36 , H05K7/023 , H05K13/00 , H05K2203/06 , Y10T156/10

摘要： 本发明涉及一种包括叠置的电子部件的电子组件。一种电子组件，包括：第一电子部件，所述第一电子部件包括具有前侧和背侧的第一衬底以及安装在所述第一衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；第二电子部件，所述第二电子部件包括具有前侧和背侧的第二衬底以及安装在所述第二衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；并且其中，所述第一衬底的所述背侧直接附接到所述第二衬底的所述背侧。