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公开(公告)号：CN105217560B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510359084.2
申请日：2015-06-25
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： B81C1/00246 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2203/0315 , B81C2203/0721 , B81C2203/0735 , G01D5/145 , G01L9/0073
摘要： 本公开的实施例涉及一种微机械系统和用于制造微机械系统的方法，该方法包括：在前道制程(FEOL)工艺中在晶体管区域中形成晶体管；在FEOL工艺之后，形成牺牲层；对牺牲层进行结构化以形成经结构化的牺牲层；形成至少部分地覆盖经结构化的牺牲层的功能层；以及去除牺牲层以创建空腔。
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公开(公告)号：CN104052430A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410087868.X
申请日：2014-03-11
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/2452 , B81B3/0078 , B81B2201/0271 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , B81C1/00301 , B81C1/00396 , B81C2203/0145 , H03H3/0072 , H03H3/0073 , H03H9/02259 , H03H9/2463 , H03H2009/02291 , H03H2009/02307 , H03H2009/0233 , H03H2009/02496
摘要： 本发明提供了一种微机电谐振器。实施例具体涉及能够施加最大可用芯片上电压的MEMS谐振器结构和方法。在实施例中，MEMS谐振器包括在接地电势与谐振器的间隙电极之间的连接。实施例也涉及复杂度较低并且能够生产减小尺寸的MEMS谐振器的制造系统和方法。
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公开(公告)号：CN104052430B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201410087868.X
申请日：2014-03-11
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/2452 , B81B3/0078 , B81B2201/0271 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , B81C1/00301 , B81C1/00396 , B81C2203/0145 , H03H3/0072 , H03H3/0073 , H03H9/02259 , H03H9/2463 , H03H2009/02291 , H03H2009/02307 , H03H2009/0233 , H03H2009/02496
摘要： 本发明提供了一种微机电谐振器。实施例具体涉及能够施加最大可用芯片上电压的MEMS谐振器结构和方法。在实施例中，MEMS谐振器包括在接地电势与谐振器的间隙电极之间的连接。实施例也涉及复杂度较低并且能够生产减小尺寸的MEMS谐振器的制造系统和方法。
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公开(公告)号：CN108168765B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201810043620.1
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统和方法。在一个实施例中，传感器器件包括：基片；多个不同的、单独的、不接触的支撑元件，彼此间隔开并且布置在基片上，多个支撑元件中的每个支撑元件成圆柱形；以及可移动元件，由多个不同的、单独的、不接触的支撑元件支撑在基片上并且与基片间隔开，其中可移动元件、基片以及多个不同的、单独的、不接触的支撑元件限定腔体，可移动元件能够响应于由传感器器件感测的物理量而偏转进入腔体。上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。
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公开(公告)号：CN108168765A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810043620.1
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： G01L9/00 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L9/0044 , G01L9/0072
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统和方法。在一个实施例中，传感器器件包括：基片；多个不同的、单独的、不接触的支撑元件，彼此间隔开并且布置在基片上，多个支撑元件中的每个支撑元件成圆柱形；以及可移动元件，由多个不同的、单独的、不接触的支撑元件支撑在基片上并且与基片间隔开，其中可移动元件、基片以及多个不同的、单独的、不接触的支撑元件限定腔体，可移动元件能够响应于由传感器器件感测的物理量而偏转进入腔体。上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。
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公开(公告)号：CN104445050A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410480277.9
申请日：2014-09-18
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： B81C1/00619 , B81C1/00047 , B81C1/00476 , G01N27/414 , G01N27/4473 , G01N33/48721 , H01L21/30604 , H01L29/06
摘要： 实施例公开了用于创建具有极端纵横比的空腔的方法和结构，具体涉及用于更加高效和有效地刻蚀衬底和其它结构中的牺牲层和其它层的结构、系统和方法。在实施例中，其中牺牲层要被去除以例如形成空腔的衬底包括刻蚀分散系统，刻蚀分散系统包括其中刻蚀气体或另一适合的气体、流体或物质可以流动以渗透衬底并且去除牺牲层的沟槽、通道或其它结构。沟槽、通道或其它结构可以连同形成在衬底中的(诸如接近衬底的一个或多个边缘的)开口或其它孔一起被实现，以甚至更快地在衬底内分散刻蚀气体或一些其它物质。
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公开(公告)号：CN104807567B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201510038748.5
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： G01L9/00 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L9/0044 , G01L9/0072
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统以及方法。具体地，各实施例涉及传感器，并且更具体地涉及用于形成传感器的结构以及形成上述传感器的方法，上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。在实施例中，传感器包括用于薄片、薄膜或者其它可移动元件的支撑结构。支撑结构包括支持或者承载可移动元件的多个支撑元件。支撑元件可以包括单独的具有直侧壁或凹形侧壁的圆柱形点或者类足元件，而不是常规的互连框架，这实现了可移动元件的改进的运动、在制造期间更容易移除可移动元件和基片之间的牺牲层以及更有利的偏转比率，以及其它益处。
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公开(公告)号：CN104445050B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410480277.9
申请日：2014-09-18
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： B81C1/00619 , B81C1/00047 , B81C1/00476 , G01N27/414 , G01N27/4473 , G01N33/48721 , H01L21/30604 , H01L29/06
摘要： 实施例公开了用于创建具有极端纵横比的空腔的方法和结构，具体涉及用于更加高效和有效地刻蚀衬底和其它结构中的牺牲层和其它层的结构、系统和方法。在实施例中，其中牺牲层要被去除以例如形成空腔的衬底包括刻蚀分散系统，刻蚀分散系统包括其中刻蚀气体或另一适合的气体、流体或物质可以流动以渗透衬底并且去除牺牲层的沟槽、通道或其它结构。沟槽、通道或其它结构可以连同形成在衬底中的(诸如接近衬底的一个或多个边缘的)开口或其它孔一起被实现，以甚至更快地在衬底内分散刻蚀气体或一些其它物质。
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公开(公告)号：CN105217560A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510359084.2
申请日：2015-06-25
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： B81C1/00246 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2203/0315 , B81C2203/0721 , B81C2203/0735 , G01D5/145 , G01L9/0073
摘要： 本公开的实施例涉及一种微机械系统和用于制造微机械系统的方法，该方法包括：在前道制程(FEOL)工艺中在晶体管区域中形成晶体管；在FEOL工艺之后，形成牺牲层；对牺牲层进行结构化以形成经结构化的牺牲层；形成至少部分地覆盖经结构化的牺牲层的功能层；以及去除牺牲层以创建空腔。
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公开(公告)号：CN104807567A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510038748.5
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： G01L9/00 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L9/0044 , G01L9/0072
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统以及方法。具体地，各实施例涉及传感器，并且更具体地涉及用于形成传感器的结构以及形成上述传感器的方法，上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。在实施例中，传感器包括用于薄片、薄膜或者其它可移动元件的支撑结构。支撑结构包括支持或者承载可移动元件的多个支撑元件。支撑元件可以包括单独的具有直侧壁或凹形侧壁的圆柱形点或者类足元件，而不是常规的互连框架，这实现了可移动元件的改进的运动、在制造期间更容易移除可移动元件和基片之间的牺牲层以及更有利的偏转比率，以及其它益处。
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