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公开(公告)号：CN105217560B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510359084.2
申请日：2015-06-25
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： B81C1/00246 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2203/0315 , B81C2203/0721 , B81C2203/0735 , G01D5/145 , G01L9/0073
摘要： 本公开的实施例涉及一种微机械系统和用于制造微机械系统的方法，该方法包括：在前道制程(FEOL)工艺中在晶体管区域中形成晶体管；在FEOL工艺之后，形成牺牲层；对牺牲层进行结构化以形成经结构化的牺牲层；形成至少部分地覆盖经结构化的牺牲层的功能层；以及去除牺牲层以创建空腔。
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公开(公告)号：CN104807567B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201510038748.5
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： G01L9/00 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L9/0044 , G01L9/0072
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统以及方法。具体地，各实施例涉及传感器，并且更具体地涉及用于形成传感器的结构以及形成上述传感器的方法，上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。在实施例中，传感器包括用于薄片、薄膜或者其它可移动元件的支撑结构。支撑结构包括支持或者承载可移动元件的多个支撑元件。支撑元件可以包括单独的具有直侧壁或凹形侧壁的圆柱形点或者类足元件，而不是常规的互连框架，这实现了可移动元件的改进的运动、在制造期间更容易移除可移动元件和基片之间的牺牲层以及更有利的偏转比率，以及其它益处。
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公开(公告)号：CN105217560A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510359084.2
申请日：2015-06-25
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： B81C1/00246 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2203/0315 , B81C2203/0721 , B81C2203/0735 , G01D5/145 , G01L9/0073
摘要： 本公开的实施例涉及一种微机械系统和用于制造微机械系统的方法，该方法包括：在前道制程(FEOL)工艺中在晶体管区域中形成晶体管；在FEOL工艺之后，形成牺牲层；对牺牲层进行结构化以形成经结构化的牺牲层；形成至少部分地覆盖经结构化的牺牲层的功能层；以及去除牺牲层以创建空腔。
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公开(公告)号：CN104807567A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510038748.5
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： G01L9/00 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L9/0044 , G01L9/0072
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统以及方法。具体地，各实施例涉及传感器，并且更具体地涉及用于形成传感器的结构以及形成上述传感器的方法，上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。在实施例中，传感器包括用于薄片、薄膜或者其它可移动元件的支撑结构。支撑结构包括支持或者承载可移动元件的多个支撑元件。支撑元件可以包括单独的具有直侧壁或凹形侧壁的圆柱形点或者类足元件，而不是常规的互连框架，这实现了可移动元件的改进的运动、在制造期间更容易移除可移动元件和基片之间的牺牲层以及更有利的偏转比率，以及其它益处。
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公开(公告)号：CN108168765B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201810043620.1
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统和方法。在一个实施例中，传感器器件包括：基片；多个不同的、单独的、不接触的支撑元件，彼此间隔开并且布置在基片上，多个支撑元件中的每个支撑元件成圆柱形；以及可移动元件，由多个不同的、单独的、不接触的支撑元件支撑在基片上并且与基片间隔开，其中可移动元件、基片以及多个不同的、单独的、不接触的支撑元件限定腔体，可移动元件能够响应于由传感器器件感测的物理量而偏转进入腔体。上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。
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公开(公告)号：CN108168765A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810043620.1
申请日：2015-01-26
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
CPC分类号： G01L9/00 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L9/0044 , G01L9/0072
摘要： 本发明的各实施方式总体上涉及具有改进的集成和优化的封装的传感器结构、系统和方法。在一个实施例中，传感器器件包括：基片；多个不同的、单独的、不接触的支撑元件，彼此间隔开并且布置在基片上，多个支撑元件中的每个支撑元件成圆柱形；以及可移动元件，由多个不同的、单独的、不接触的支撑元件支撑在基片上并且与基片间隔开，其中可移动元件、基片以及多个不同的、单独的、不接触的支撑元件限定腔体，可移动元件能够响应于由传感器器件感测的物理量而偏转进入腔体。上述传感器更容易制造为集成部件并且提供传感器薄膜、薄片或者其它可移动元件的改进的偏转。
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公开(公告)号：CN105895501A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510222369.1
申请日：2015-05-04
申请人： 英飞凌技术德累斯顿有限责任公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02002 , H01L21/02005 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/3065 , H01L21/3083 , H01L21/764 , H01L21/7806 , Y10T156/1057 , Y10T156/11 , Y10T428/13 , H01L21/02035
摘要： 本发明的各个实施例涉及晶片、用于处理晶片的方法、以及用于处理载体的方法。根据各个实施例，用于处理晶片的方法可以包括：在晶片内形成至少一个中空腔室和支撑结构，该至少一个中空腔室限定了载体的位于该至少一个中空腔室之上的帽区域、载体的位于该至少一个中空腔室之下的底部区域、以及围绕了载体的帽区域的边缘区域，其中帽区域的表面面积大于边缘区域的表面面积，并且其中帽区域由支撑结构连接至底部区域；从底部区域和边缘区域成一整块地移除帽区域。
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