公开(公告)号：CN1862811A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610079852.X

申请日：2006-05-11

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： S·穆夫 ,  H·施勒特 ,  S·拉胡拉姆 ,  S·佐尔德耶维克

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  G11C5/02

CPC classification number: G11C5/02 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种叠置半导体存储器件(100)包括存储器件接触(101)，以将叠置半导体存储器件向外连接至印刷电路板。在双重或四重叠置结构中，叠置半导体存储器件包括叠置于第二封装(120)上方的第一封装(110)。优选将第一和第二封装设计为FBGA封装，其每一个包括封装接触(111、121)。通过提供第一和第二柔性电路结构(130、140)将第一和第二封装(110、120)的封装接触(111、121)连接至存储器件接触(101)，获得了对称的叠置封装结构。该对称的叠置封装结构可以以改善的信号完整性通过叠置半导体存储器件(100)和控制芯片(200)之间的印刷电路板的总线(400)传输信号，即使总线的频率或叠置半导体存储器的负载有所增加。