公开(公告)号：CN106463493B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201580023775.3

申请日：2015-05-05

申请人： 高通股份有限公司

发明人： H·B·蔚 ,  D·W·金 ,  J·S·李 ,  S·顾 ,  R·拉多伊契奇

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/31127 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

摘要： 提供了具有增大的宽度的基板块。该基板块包括两个基板条，并且这些基板条各自包括基板以及穿过该基板的多个经填充通孔。该基板块可被用于制造封装基板，并且这些封装基板可以被纳入到PoP结构中。该封装基板包括具有多个垂直互连的载体以及耦合至该垂直互连的条。

公开(公告)号：CN108983514A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810981788.7

申请日：2014-04-02

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC分类号： G02F1/1345 ,  H01L27/32

CPC分类号： H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

摘要： 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。

公开(公告)号：CN104685622B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380051572.6

申请日：2013-08-02

申请人： 伊文萨思公司

发明人： T·卡斯基 ,  I·莫哈梅德 ,  C·E·尤佐 ,  C·沃伊奇克 ,  M·纽曼 ,  P·莫纳德吉米 ,  R·科 ,  E·乔 ,  B·哈巴

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

公开(公告)号：CN107644871A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710601042.4

申请日：2017-07-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李光烈 ,  金宝星 ,  南泰德 ,  李旺周

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片，集成电路基板包括：下再分布层；提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布层上的连接基板，连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。

公开(公告)号：CN107026153A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611046177.0

申请日：2016-11-22

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  侯上勇 ,  李云汉

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/97 ,  G05F3/02 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/28 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/124 ,  H01L27/2481 ,  H01L27/283 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L25/16 ,  H01L23/3128

摘要： 本发明的实施例提供了一种封装件，包括集成调压器(IVR)管芯，其中，IVR管芯包括位于第一IVR管芯的顶面处的金属柱。封装件还包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料，其中，第一包封材料具有与金属柱的顶面共面的顶面。多条再分布线位于第一包封材料和IVR管芯上方。多条再分布线电耦合至金属柱。核心芯片与多条再分布线重叠并且接合至多条再分布线。第二包封材料中包封核心芯片，其中，第一包封材料的边缘和第二包封材料的相应的边缘彼此垂直对准。插入件或封装件衬底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。

公开(公告)号：CN106898603A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611020249.4

申请日：2016-11-18

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金炅洙 ,  姜善远

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/16 ,  H01L23/538

摘要： 提供了一种高速半导体模块，所述半导体模块包括：模块基底，具有电连接元件；至少一个半导体封装件，设置在模块基底上，所述至少一个半导体封装件包括多个半导体芯片；连接区域，将半导体封装件电连接到模块基底，其中，连接区域包括：第一区域，在半导体封装件的半导体芯片的第一芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第二区域，在半导体封装件的半导体芯片的第二芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第三区域，在半导体封装件的第一芯片和第二芯片两者的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接，其中，与第三区域相比，第一区域更接近于模块基底的电连接元件。

公开(公告)号：CN103201836B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180043268.8

申请日：2011-07-18

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 贝勒卡西姆·哈巴

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L24/73

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/45099

摘要： 微电子封装(290)具有基板(230)、例如芯片这样的微电子元件(170)，端子(240)可具有与芯片的元件触点及基板的触点电连接的导电元件(238)。导电元件可彼此绝缘，以同时承载不同电位。密封剂(201)可覆盖基板的第一表面(136)及微电子元件远离基板的面(672)的至少一部分，且密封剂可具有在微电子元件上方的主表面(200)。复数个封装触点(120、220、408、410、427)可位于微电子元件远离基板的面(672)上。封装触点，如导电块(410)，基本为刚性的柱(120、220)，可与基板(230)的端子(240)例如通过导电元件而电连接。封装触点可具有至少部分地在密封剂(201)的主表面(200)暴露的顶面(121)。

公开(公告)号：CN105702648A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510831135.7

申请日：2015-11-25

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 许文松 ,  林世钦 ,  张垂弘 ,  郑道

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311

摘要： 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括︰第一封装体，其中，该第一封装体包括：至少一半导体晶片；介电结构，围绕该半导体晶片；以及多个导电结构，穿过该介电结构且围绕该半导体晶片；中介层基底，位于该第一封装体上方；多个导电特征元件，位于该中介层基底内或位于该中介层基底上方；以及第二封装体，位于该中介层基底上方，其中，该第一封装体经由该多个导电结构及该多个导电特征元件电性耦接该第二封装体。本发明提供的芯片封装结构及其制造方法可明显降低相关的制程成本及制程时间。

公开(公告)号：CN104731759A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410665045.0

申请日：2014-11-19

申请人： 国际商业机器公司

发明人： J·L·康尔伯特 ,  D·M·德瑞普斯 ,  P·M·哈维 ,  R·U·曼德利卡

IPC分类号： G06F15/78

CPC分类号： H05K3/325 ,  G06F1/183 ,  G06F1/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15313 ,  H05K7/1061 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49169

摘要： 提供一种机构以用于封装多插口、一跃接对称多处理器拓扑结构。机构经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器将第一多个处理器模块连接至第一多插口平面。机构经由第二多个LGA连接器将第一多插口平面连接至重布线卡的第一侧。机构经由第三多个LGA连接器的各自一个将第二多个处理器模块的每个连接至第二多插口平面。机构经由第四多个LGA连接器将第二多插口平面连接至重布线卡的第二侧。

公开(公告)号：CN104576557A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410512875.X

申请日：2014-09-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金相昱

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种半导体封装件装置，所述半导体封装件装置包括下封装件、设置在下封装件上并且包括接地层和至少一个开口的插入件、位于插入件上的上封装件。下封装件包括第一封装件基板、位于第一封装件基板上的第一半导体芯片以及位于第一封装件基板上的第一模制化合物层。上封装件包括第二封装件基板和位于第二封装件基板上的至少一个上半导体芯片。热传递构件包括设置在插入件和上封装件之间的第一部分，设置在插入件的至少一个开口中的第二部分以及设置在插入件和下封装件之间的第三部分。