公开(公告)号：CN101388370B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200810149668.7

申请日：2008-09-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 亨里克·埃韦 ,  约阿希姆·马勒 ,  曼弗雷德·门格尔 ,  雷蒙德·恩格尔 ,  约瑟夫·赫格劳尔 ,  约亨·丹格尔迈尔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02288 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31105 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4661

摘要： 本发明披露了一种半导体器件。一个实施例包括载体、附着于载体的半导体芯片、第一导线和第二导线，该第一导线具有第一厚度并沉积在半导体芯片和载体上，该第二导线具有第二厚度并沉积在半导体芯片和载体上。第一厚度小于第二厚度。

公开(公告)号：CN101388370A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810149668.7

申请日：2008-09-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 亨里克·埃韦 ,  约阿希姆·马勒 ,  曼弗雷德·门格尔 ,  雷蒙德·恩格尔 ,  约瑟夫·赫格劳尔 ,  约亨·丹格尔迈尔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02288 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31105 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4661

摘要： 本发明披露了一种半导体器件。一个实施例包括载体、附着于载体的半导体芯片、第一导线和第二导线，该第一导线具有第一厚度并沉积在半导体芯片和载体上，该第二导线具有第二厚度并沉积在半导体芯片和载体上。第一厚度小于第二厚度。