一种原型盾构管片动力响应测试系统及其测试方法

    公开(公告)号:CN117740288A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311735105.7

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种原型盾构管片动力响应测试系统及其测试方法,包括反力架和两处环向反力座,每处环向反力座通过两处矩形滑轨固定在反力架上;矩形滑轨与环向反力座通过若干插销连接;反力架的内侧顶部设置有作动器,反力架的内侧底部设置有底座板,底座板上设置有若干液压千斤顶,液压千斤顶的底部固定在底座板上,若干液压千斤顶的伸出端固定有弧形卧板;测试方法包括有S1‑S5等步骤。本发明通过动力响应测试系统可对盾构隧道管片的加速度响应、动态应变响应以及裂缝发展情况进行实时监测,深入了解动力荷载下管片结构的动力响应问题。

    一种模拟不同净距隧道施工的模型试验装置及试验方法

    公开(公告)号:CN116429576A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310407347.7

    申请日:2023-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种模拟不同净距隧道施工的模型试验装置及试验方法,包括箱体,箱体上设置有第一隧道孔、第二隧道调节孔,每处第二隧道调节孔上设置有第二隧道平移块,两处第二隧道平移块上对应设置有第二隧道孔;第二隧道平移块底部设置有齿条部,齿条部下方设置有平移驱动机构,第二隧道调节孔的上下侧均设置有轴杆滑动槽,每处轴杆滑动槽内设置有两处滑动轴杆。本发明的试验装置和试验方法,可以通过试验模拟得到近接隧道最优净距,能够实现近接隧道施工期或运营期长期研究。本发明可以试验第一隧道、第二隧道施工相互影响规律,为小净距隧道设计施工提供依据。

    一种隧道结构及围岩的动力响应测试系统

    公开(公告)号:CN115752981A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211501918.5

    申请日:2022-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种隧道结构及围岩的动力响应测试系统,包括模型箱、加载系统和监测系统,模型箱内设置有至少一组隧道模型,加载系统设置有多个对隧道模型施加载荷的电磁激振器,多个电磁激振器实现对列车移动荷载的精准模拟,并能够通过监测系统对隧道结构与周围土层的动力响应进行实时动态监测;通过对安装板进行拆换,可方便快捷地模拟各种断面型式、多条隧道在移动车致荷载下的隧道结构及围岩的动力响应,可以研究列车移动荷载在单线或多条隧道中的传播规律。

    一种渗流作用下衬砌结构及围岩的动力响应测试系统

    公开(公告)号:CN112857967A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110059083.1

    申请日:2021-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种渗流作用下衬砌结构及围岩的动力响应测试系统,包括模型箱、试验水箱、试验荷载加载系统和动力响应测试系统,模型箱内填充有试验土,模型箱的内壁设有吸振敷层,贯穿模型箱与试验水箱的侧壁以及模型箱内壁的吸振油基材料开设有若干渗流孔;激振器依次与信号放大器、信号发生器、计算机进行连接,所述动力响应测试系统包括与计算机相连的动态力传感器、加速度传感器、孔隙水压力计,动态力传感器、加速度传感器、孔隙水压力计埋设于试验土内本发明通过动力响应测试系统,可对模型的加速度响应、孔隙水压力进行观察测试,深入了解渗流作用下列车移动荷载作用下隧道结构及围岩的动力响应问题。

    压接装置和有压烧结设备

    公开(公告)号:CN112735978A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011490768.3

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 本发明提供了一种压接装置和有压烧结设备,压接装置包括:底座,底座内设置有容纳腔;压块,设置在容纳腔内,压块能够在容纳腔内沿容纳腔的深度方向滑动;其中,芯片组件位于压块和容纳腔的底壁之间,压块能够将芯片组件压紧在底壁上。本发明的技术方案中,压接装置的结构简单,这样使得压接装置结构可以设计的更加地紧凑,相对于相关技术中的压接装置,体积更小,重量更轻,避免了相关技术中的压接装置造价成本高,场地要求高的问题,从而提高了压接装置使用的便利性,节约了压接装置的制造和维护成本。

    填充式芯片互连结构和芯片互连结构的制备方法

    公开(公告)号:CN112563231A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011387426.9

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本发明提供了一种填充式芯片互连结构和芯片互连结构的制备方法,填充式芯片互连结构包括:基板;金属焊膏连接层,金属焊膏连接层设置在基板上;芯片,芯片设置在金属焊膏连接层上;其中,金属焊膏连接层包括第一金属焊膏层和第二金属焊膏层,第二金属焊膏层位于第一金属焊膏层的中心位置。本发明的技术方案中,第二金属焊膏层用于将芯片的中心区域与基板的中心区域连接在一起。第二金属焊膏层由第二金属焊膏热压烧结而制成,这样在填充式芯片互连结构的热压烧结的制备过程中,金属焊膏涂抹层的中心区域产生的有机物产物和堆积的热量能够及时通过第一金属焊膏层的路径和孔隙中散出。从而提高了金属焊膏连接层的连接质量和连接的可靠性。

    非解耦机构的惯性力引起末端弹性变形误差补偿法

    公开(公告)号:CN106891334A

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201611268396.3

    申请日:2016-12-31

    Applicant: 重庆大学

    CPC classification number: B25J9/16 B25J9/1679 G01M1/00 G01M1/30

    Abstract: 一种非解耦机构的惯性力引起末端弹性变形误差补偿法,其包括步骤:在一个六自由度串联机构处于非解耦状态而形成一个非解耦机构时,确定该非解耦机构的末端位姿及加速度;在一个特定条件下,获得在该非解耦机构的各个自由度在不同状态下的惯性力;根据该非解耦机构在各个自由度的不同状态下的惯性力,建立与该非解耦机构的末端位姿与该非解耦机构的各个自由度在不同状态下的惯性力的一个末端位姿误差补偿数据库;以及在试验的过程中,获得该非解耦机构的末端位姿及加速度和根据该末端位姿误差补偿数据库,对该非解耦机构的末端位姿进行补偿。

    一种用于钢-混塔筒的预制混凝土管片连接构造

    公开(公告)号:CN112302881B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202010967093.0

    申请日:2020-09-15

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于钢‑混塔筒的预制混凝土管片连接构造,涉及风力发电技术领域,其特征是:该体系包含预制混凝土管片、预埋钢结构连接件、加劲肋、加固钢筋、螺栓、水平钢筋、竖向钢筋、短钢筋、带弯钩拉筋、锯齿形槽口、混凝土、带栓钉的钢板。所述预制混凝土管片竖缝的高度中部通过预埋钢结构连接件进行螺栓连接,进行临时固定对位。竖缝的上下端预留锯齿形槽口,通过短钢筋将两个预制混凝土管片的水平钢筋连接,并放置带栓钉的钢板后,在锯齿形槽口内灌注混凝土进行精准对位。上下预制混凝土管片之间横缝的中间位置预留锯齿形槽口,采用短钢筋将竖向钢筋连接后,将带有栓钉的钢板放置在锯齿形槽口对应位置后进行混凝土浇筑。

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