多芯片功率模块三维热网络模型建立与结温计算方法

    公开(公告)号:CN118607376A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410764684.6

    申请日:2024-06-13

    摘要: 一种多芯片功率模块三维热网络模型建立与结温计算方法,基于多芯片功率模块的芯片数量与内部封装材料的层数,构建多芯片功率模块的三维热网络模型;根据基尔霍夫电流定律将三维热网络模型表征为状态空间方程;基于多芯片功率模块的内部结构尺寸和材料参数建立其有限元模型,对各芯片施加恒定的功率损耗,获得芯片区域及其下方各层材料的瞬态热响应曲线数据集;施加恒定功率损耗作为状态空间方程的输入,把各节点计算得到的瞬态热响应与有限元仿真获取的瞬态热响应之差作为损失函数,利用粒子群算法对热阻、热容参数寻优,最终得到热阻、热容参数;将损耗模型嵌入状态空间方程,将其转变为常微分方程组的初值问题,利用数值计算方法求解结温。

    压接型IGBT的电-热-机全耦合瞬态仿真方法

    公开(公告)号:CN118607314A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410768597.8

    申请日:2024-06-13

    摘要: 一种压接型IGBT的电‑热‑机全耦合瞬态仿真方法,根据压接型IGBT几何结构绘制三维几何模型;根据压接型IGBT材料特性设置材料参数,材料参数包括电导率、热导率、密度、杨氏模量和显微硬度;显微观测测量压接型IGBT的各接触面表面,计算接触面表面平均粗糙高度、斜率,构建接触面的接触电阻、热阻模型;设置压接型IGBT仿真模型“电‑热‑机”多物理场边界条件;求解稳态解;以稳态解作为初始值求解瞬态解。

    一种基于视频监控的变电站微型气象监测方法

    公开(公告)号:CN116184531A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310117312.X

    申请日:2023-02-15

    IPC分类号: G01W1/06 H04N7/18

    摘要: 本发明提出一种基于视频监控的变电站微型气象监测方法,用以解决采集信息不够精确无法获取单点的精准数据信息、采集的信息过于单一,对分析结果的支撑不够,容易出现误差、造成设备损坏的技术问题。本发明通过采用视频监控系统和微型气象站相结合的方式进行采集气象数据,避免出现工作人员观测视频时,无法将观测到的信息转化为具体的气象数据,出现误差造成设备损坏;采集多个气象信息,避免出现采集的信息过于单一,对分析的结果支撑不够,提升分析结果的准确性;同时采用GIS设备将信息采集设备进行标准具体坐标,避免出现无法采集气象信息不够精确、无法获取单点的精准数据信息,显示的具体坐标信息方便工作人员第一时间锁定具体区域。