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公开(公告)号：CN113295306A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110462455.5
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 李伟 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 徐廷中 , 杨萍 , 王李 , 陈翠兰 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 罗国希 , 王永录 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括硅基底和玻璃基底，所述硅基底背面刻蚀有背腔，背腔的底面为承压薄膜，所述承压薄膜正面设置有第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁；所述第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁上分别布置有一个压敏电阻条，所述压敏电阻条的长度方向和其所在的压阻梁的长度方向相同，所述压敏电阻条通过金属引线以及金属焊盘连接形成惠斯通电桥。解决了传统梁结构上的压敏电阻条垂直梁结构所在直线布置，因此梁结构的宽度必须大于压敏电阻条的宽度导致梁结构不能做到较窄的问题。
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公开(公告)号：CN113295306B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110462455.5
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 李伟 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 徐廷中 , 杨萍 , 王李 , 陈翠兰 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 罗国希 , 王永录 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括硅基底和玻璃基底，所述硅基底背面刻蚀有背腔，背腔的底面为承压薄膜，所述承压薄膜正面设置有第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁；所述第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁上分别布置有一个压敏电阻条，所述压敏电阻条的长度方向和其所在的压阻梁的长度方向相同，所述压敏电阻条通过金属引线以及金属焊盘连接形成惠斯通电桥。解决了传统梁结构上的压敏电阻条垂直梁结构所在直线布置，因此梁结构的宽度必须大于压敏电阻条的宽度导致梁结构不能做到较窄的问题。
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公开(公告)号：CN114204846A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111447188.0
申请日：2021-11-30
IPC分类号： H02N2/18
摘要： 本发明公开了一种可滑动磁耦合限幅综合拓频的压电振动能量收集器，能量收集器，包括框架、磁体质量块和压电双晶片，压电双晶片的两端与框架连接，磁体质量块套设于压电双晶片上且能够在压电双晶片上滑动；框架在压电双晶片中心的两侧位置对称设有第一磁体和第二磁体，磁体质量块与第一磁体以及与第二磁体相互吸引，框架内侧和磁体质量块的间距为限幅间距。本发明具有非线性振动的特点，合理控制磁力大小和限幅间距能够使系统达到三稳态，将大幅拓展谐振频带，因此在较宽频带有大幅压电输出，适应环境随机宽频的振动特点。同时本发明可滑动磁耦合限幅综合拓频的压电振动能量收集器结构紧凑，可提升压电振动发电功率密度。
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公开(公告)号：CN113218544A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110462410.8
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 李伟 , 徐廷中 , 杨萍 , 高漪 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 李支康 , 朱瑄 , 王久洪 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法，包括承压薄膜、双C型槽、硅基底、压敏电阻条、金属引线和防过载玻璃基底。硅基底背面深硅刻蚀形成承压薄膜以及半岛与岛屿结构，在硅基底正面刻蚀两组C型槽。相对应的两个C型槽之间形成应力集中区域，四个压敏电阻条布置在该应力集中区域上。芯片背腔的岛屿与岛屿之间、岛屿与半岛之间的间隙可以进一步提高压敏电阻条处的应力集中效果。
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公开(公告)号：CN114499270A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111434166.0
申请日：2021-11-29
IPC分类号： H02N1/04
摘要： 本发明公开一种可批量化加工的振动能量收集摩擦纳米发电机结构，包括PCB底板以及设置在PCB底板上的若干发电单元，每个发电单元中，下框架设置于PCB底板上，底电极层设置于PCB底板上并位于下框架内侧；介电层设置于底电极层上并填充于下框架内；可动金属层的固定部和可动部连接，固定部的下侧面与下框架的上侧面连接，上框架的下侧面与固定部的上侧面连接，质量块设置于可动部上且位于上框架内，上盖板封装于上框架的上侧面；电源管理PCB设置于PCB底板上并位于下框架的外侧，底电极层和可动金属层均具有引出电极，底电极层和可动金属层的引出电极与电源管理PCB连接。本发明将大力推进振动能量收集摩擦纳米发电机器件的标准化、工业化和实用化。
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公开(公告)号：CN113218544B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110462410.8
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 李伟 , 徐廷中 , 杨萍 , 高漪 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 李支康 , 朱瑄 , 王久洪 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法，包括承压薄膜、双C型槽、硅基底、压敏电阻条、金属引线和防过载玻璃基底。硅基底背面深硅刻蚀形成承压薄膜以及半岛与岛屿结构，在硅基底正面刻蚀两组C型槽。相对应的两个C型槽之间形成应力集中区域，四个压敏电阻条布置在该应力集中区域上。芯片背腔的岛屿与岛屿之间、岛屿与半岛之间的间隙可以进一步提高压敏电阻条处的应力集中效果。
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公开(公告)号：CN109238525A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810987767.6
申请日：2018-08-28
申请人： 西安航天动力研究所
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明涉及金属薄膜式压力-温度复合传感器及其制作方法，其中的敏感元件包括敏感元件基体，敏感元件基体的一端与压力接口固定连接，敏感元件基体的另一端设置多层薄膜电路，多层薄膜电路包括沿敏感元件基体端面依次叠层设置的过渡层、绝缘层、应变电阻层、测温电阻层及焊盘层，其中的敏感元件的制作是通过在敏感元件基体的端部通过薄膜溅射工艺依次制备过渡层、绝缘层、应变电阻层、测温电阻层及焊盘层后，通过蚀刻制作出测温电路及测压电路的。本发明将压力测量电路和温度测量电路集成在一起，制作在敏感元件上，解决了现有压力-温度复合传感器或使用温度范围较窄或所测温度数据不能准确对压力数据进行修正的技术问题。
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公开(公告)号：CN109238524B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201810986578.7
申请日：2018-08-28
申请人： 西安航天动力研究所
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明涉及一种宽温区高精度溅射薄膜压力传感器及其制作方法，该传感器中的敏感元件包括设置在压力接口端部的过渡层、绝缘层及电路层；电路层设置压力测量电路及温度补偿电路；转接座固定设置在敏感元件上，多个电连接件在转接座上圆周均匀设置，每个电连接件包括相连接的弧形焊盘及插针，弧形焊盘水平设置在转接座上，插针垂直于转接座设置且底部通过凸块固定；敏感元件的引出信号穿过转接座与弧形焊盘连接；保护板设置在凸块的上方对转接座形成遮盖，插针穿过保护板与导线的一端焊接，插针与导线焊接后的整体外侧还通过金属丝绕焊加固。解决了现有压力传感器使用温度范围较窄、压力测量不准确及不适于在强振动、大冲击等恶劣条件下应用的技术问题。
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公开(公告)号：CN118275024A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410204128.3
申请日：2024-02-23
申请人： 西安航天动力研究所
摘要： 本发明公开一种液体火箭发动机用压力传感器，涉及液体火箭发动机技术领域，以解决引压管会降低压力传感器的响应频率，影响其动态测量的准确性的问题。所述液体火箭发动机用压力传感器包括接管嘴、感压膜片和冷却件，接管嘴用于与被测介质腔室连接，感压膜片与接管嘴固定连接，感压膜片上设置有测压腔，测压腔通过接管嘴与被测介质腔室的腔体连通，感压膜片用于对被测介质的压力进行检测；冷却件设置于接管嘴的周侧，并与接管嘴固定连接，冷却件内设置有冷却腔，冷却腔用于容纳流通冷却液。本发明提供的液体火箭发动机用压力传感器用于测量液体火箭发动机的高温介质的压力，提高测量的准确性。
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公开(公告)号：CN114509104B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202111531200.6
申请日：2021-12-14
申请人： 西安航天动力研究所
摘要： 本发明具体涉及一种温度压力复合传感器，用于解决现有装置不能同时测量管路或腔室中气态或液态的流体介质的温度和压力的问题。一种温度压力复合传感器，包括温度敏感组件、压力敏感组件、电缆组件、变换组件和插座：压力敏感组件和温度敏感组件均通过电缆组件与变换组件连接，所述变换组件通过插座与外部电源电连接；所述变换组件包括温度变换元件、压力变换元件。该传感器易于安装，结构可靠，能够真实测量待测介质温度和压力。
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