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公开(公告)号：CN114378716B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202111513625.4
申请日：2021-12-13
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法。所述一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，包括以下步骤：S1：选取与待磨引线尺寸匹配的圆柱形垫块以及带耳朵套具依次装进带孔底座中；S2：将引线装入耳朵套具后另取耳朵套具反向套住引线；S3：选取厚度适宜的盖板套在底座上，使得引线端面稍露出水平面。本发明提供的多直径及多高度的引线端面的打磨方法，所用的模具为可拆分模具，可适用于制备多种直径和高度的磨平引线，得到的磨平引线可满足电子领域对金丝键合的要求，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。
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公开(公告)号：CN114406127B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202111581653.X
申请日：2021-12-22
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： B21F1/00
摘要： 本发明属于引线加工领域，具体的说是一种集成电路外壳引线折弯工装，包括模体；所述模体的顶部固定安装有上定位模，所述模体的内部活动安装有模芯，所述模芯的外壁固定安装有转动臂，所述模体的底部固定安装有下定位模；通过将引线插入上定位模与模体之间，转动转动臂即可带动模芯旋转，模芯顶部的凸起部分即可顶着引线转动，引线即可被折弯模芯的四分之一凸台接触,其外露引线作用力于其上使引线产生弯折，凸台面与引线贴和旋转，有效避免了在弯折过程中产生的位移，以保证折弯后的尺寸产生偏差，转动臂的螺纹保证了与模芯的固定，定位通过五根螺栓将其与模体固定，保证模芯与模体在上端面的平整度，避免了引线在其它角度产生的偏移。
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公开(公告)号：CN118026549A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410152142.3
申请日：2024-02-03
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超厚高低频金属外壳的封接方法，包括：原辅料的预氧化/预镀、模具的清洗；将所述原料进行预氧化/预镀，得到待装配的壳体、引线和玻璃；先将一节玻璃与壳体、引线装配好后，用石墨柱套在引线上给玻璃压力，组装好后将整体置于选定气氛中，在800～1200℃进行第一次封接。第一次封接完成后，拆下模具与石墨柱，将封接后的金属外壳在稀释的氢氟酸中处理数十秒后装配第二节玻璃，装配好后置于800～1200℃进行第二次封接。所述高低频金属外壳的镀覆方式为镀金、镀铜、镀镍等。本发明利用分步封接取代常规一步封接，满足了该金属外壳的高绝缘与耐电压的使用要求；为大批量生产其他类型超厚金属外壳提供技术支持。
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公开(公告)号：CN118054145A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410196324.0
申请日：2024-02-22
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： H01M50/244
摘要： 本发明公开了一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，该方法为：采用链式气氛烧结炉，通过对模块电源外壳及铜芯复合芯柱进行前处理，封接过程借鉴同类材质膨胀系数相同的原理，封接模具选择与外壳材质保持一致，通过石墨管对热量的传递，得出适用于模块电源外壳封接可靠性的最佳工艺方法及参数。本发明中的封接模具设计合理，装配方便，所获得的模块电源外壳封接引线牢固且无偏心，封接玻璃状态完整，金属外壳‑玻璃绝缘子高密封、耐绝缘、耐电压、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足模块电源外壳锡焊、储能焊和平行缝焊等综合性能的要求，实验和测试证明了该工艺的可行性，具有工艺简单，成本低，零污染，综合效果显著等技术优势。
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公开(公告)号：CN117904645A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410091883.5
申请日：2024-01-23
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高铝合金可焊性的表面处理方法，包括以下步骤：(1)碱性去油：将铝合金外壳放入碱性除油剂中清洗；(2)蚀刻：铝合金外壳放入蚀刻液中；(3)水洗：将蚀刻结束的铝合金外壳用去离子水进行清洗；(4)浸锌：将铝合金外壳放入碱性锌酸盐浸锌液中浸泡；(5)镀镍：将浸锌后的铝合金外壳放入化学镍槽中进行镀镍；(6)镀镍结束后，取出外壳重复工艺步骤(3)水洗，然后进行烘干。优点：1)提高了铝合金表面镀覆后镀层的可靠性。2)成本低，简单易行。3)提高了铝合金表面的可焊性，解决了铝合金和其他金属难以实现焊接的问题，效果显著。
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公开(公告)号：CN114178647A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111365977.X
申请日：2021-11-18
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种钎料可控性流淌的工艺方法。所述一种钎料可控性流淌的工艺方法，包括：在选定气氛中对基座和引线进行焊接；将所述基座和引线进行清洗、过炉、预镀和喷砂等前处理，得到待装配的基座和引线；其中，所述基座材质为可伐、碳钢、4J50、4J50铜芯复合、4J29和4J29铜芯复合等；所述引线材质为可伐、碳钢、4J50、4J50铜芯复合、4J29和、4J29铜芯复合等，焊接温度为700～1200℃，时间为5～30min。本发明提供的钎料可控性流淌的工艺方法，利用工艺参数调控钎料的流淌性，工艺流程简单，能耗较小，无废气产生，具有环境友好等优点。焊接件钎焊状态均一，外观无瑕疵，且结合强度高，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。
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公开(公告)号：CN114178642A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111383166.2
申请日：2021-11-22
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种大功率金属外壳焊接的方法。所述大功率金属外壳焊接的方法包括以下步骤：S1：金属外壳预处理；S2：焊料环加工；S3：完成对金属外壳、芯柱和焊料环的装配工作；S4：将装配好的外壳放入链式网带炉中进行焊接。本发明提供的大功率金属外壳焊接的方法，对金属外壳进行清洗的溶液由碱性盐所组成，不会对壳体产生腐蚀；选用了两种流淌性不一致的焊料来弥补单一使用时不饱满及过度溢流的问题；对于解决厚度较厚的金属外壳焊接不饱满和焊接强度差的问题，效果显著。
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公开(公告)号：CN118213793A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410317466.8
申请日：2024-03-20
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： H01R13/46 , E21B17/02 , H01R13/40 , H01R13/533 , H01R43/18 , H01R43/20 , C03C29/00 , C04B37/02 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D7/06
摘要： 本发明公开了一种高耐油压高耐温石油承压连接器基座及其制备方法，连接器基座包括金属壳体和金属合金引线，金属壳体上设有玻璃封接孔，玻璃封接孔的中部设有阶梯孔，玻璃封接孔的两端设有焊接孔；阶梯孔内设有第一封接玻璃，焊接孔内设有陶瓷，玻璃封接孔内填充第二封接玻璃，玻璃封接孔与阶梯孔之间填充高分子耐压材料；金属合金引线由上至下依次穿过陶瓷、第二封接玻璃、高分子耐压材料、第一封接玻璃、高分子耐压材料、第二封接玻璃、陶瓷后，固定于金属壳体内。本发明提供的高耐油压高耐温石油承压连接器基座及其制备方法，制备得到的石油承压连接器的可承受压强达215MPa，工作温度在300℃左右，大大提高了石油探井设备的耐压等级。
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公开(公告)号：CN116344456A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310317288.4
申请日：2023-03-28
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： H01L23/06 , H01L23/043 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种可控制玻璃“瘤体”的电源模块管壳生产方法，所述生产方法包括将基座与引线通过高阻值的玻璃坯进行组装后，置于选定气氛中进行烧结；具体为，将原料进行预处理和检验，得到待装配的基座、引线和玻璃坯；将所述玻璃坯进行去毛刺处理，所述去毛刺处理包括物理处理和/或化学处理；将处理后的玻璃坯与所述基座、引线装配后，置于选定气氛中，并以特定的升温速率升温至800～1150℃进烧结，烧结时间为10～40min，得到电源模块管壳；所述电源模块管壳的镀覆方式为镀金、镀铜或镀镍中的至少一种。本发明优选物理方法处理玻璃坯，所制管壳外观与性能均佳，不良率低，提高了生产过程中速控步的生产效率，不仅保证外观优良，且大幅度提高了产能。
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公开(公告)号：CN114178642B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111383166.2
申请日：2021-11-22
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种大功率金属外壳焊接的方法。所述大功率金属外壳焊接的方法包括以下步骤：S1：金属外壳预处理；S2：焊料环加工；S3：完成对金属外壳、芯柱和焊料环的装配工作；S4：将装配好的外壳放入链式网带炉中进行焊接。本发明提供的大功率金属外壳焊接的方法，对金属外壳进行清洗的溶液由碱性盐所组成，不会对壳体产生腐蚀；选用了两种流淌性不一致的焊料来弥补单一使用时不饱满及过度溢流的问题；对于解决厚度较厚的金属外壳焊接不饱满和焊接强度差的问题，效果显著。
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