公开(公告)号：CN105551977A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510702838.X

申请日：2015-10-26

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： C·格布尔 ,  H·海尔布龙纳

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/8384 ,  H05K3/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供生产电力电子开关器件的方法，该器件包括基板、布置于基板上的功率半导体组件、连接装置及端子装置，该方法包括以下步骤：A)提供基板，其包括绝缘片层及彼此电绝缘的导体轨道，功率半导体组件布置于导体轨道上并粘合地连接至导体轨道；B)布置实施为膜层叠体的连接装置；C)布置薄的耐压耐温防潮绝缘层，其遵循连接装置的表面轮廓，并包括位于连接装置上的覆盖部段且包括重叠部段，重叠部段沿周向在所有侧与连接装置重叠并在周向接触区域中覆盖基板；D)将连接装置粘合地连接至基板，由此开关器件在内部通过连接装置以遵循电路的方式连接；E)将绝缘层的覆盖部段连接至连接装置；F)将绝缘层的重叠部段连接至基板的接触区域。

公开(公告)号：CN105551977B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510702838.X

申请日：2015-10-26

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： C·格布尔 ,  H·海尔布龙纳

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/8384 ,  H05K3/10 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供生产电力电子开关器件的方法，该器件包括基板、布置于基板上的功率半导体组件、连接装置及端子装置，该方法包括以下步骤：A)提供基板，其包括绝缘片层及彼此电绝缘的导体轨道，功率半导体组件布置于导体轨道上并粘合地连接至导体轨道；B)布置实施为膜层叠体的连接装置；C)布置薄的耐压耐温防潮绝缘层，其遵循连接装置的表面轮廓，并包括位于连接装置上的覆盖部段且包括重叠部段，重叠部段沿周向在所有侧与连接装置重叠并在周向接触区域中覆盖基板；D)将连接装置粘合地连接至基板，由此开关器件在内部通过连接装置以遵循电路的方式连接；E)将绝缘层的覆盖部段连接至连接装置；F)将绝缘层的重叠部段连接至基板的接触区域。