公开(公告)号：CN104169470B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380017363.X

申请日：2013-03-22

申请人： 通用电器技术有限公司

发明人： D.贝克 ,  A.斯坦科维斯基 ,  S.B.C.杜瓦

IPC分类号： C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  B23P6/00 ,  B23K1/018 ,  B23K35/38 ,  C23G5/00

CPC分类号： F01D5/005 ,  B23K1/018 ,  B23K35/224 ,  B23K35/38 ,  B23K2101/001 ,  B23P6/005 ,  C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  C23G5/00 ,  F01D5/286 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/237 ,  F05D2230/70 ,  F05D2230/80 ,  F05D2300/6033

摘要： 本发明涉及用于从陶瓷部分(12)分离金属部分(11)的方法，它们在尤其是燃气涡轮的模块化混合构件(10)内的连接面(13)处连结。本方法的特征在于所述构件(10)在升高的温度(T2)下的气态处理中经历还原气氛(A2)，以尤其通过使陶瓷部分自身溶解来溶解所述金属部分(11)与所述陶瓷部分(12)之间的连接。

公开(公告)号：CN104232876B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201410271628.5

申请日：2014-06-18

申请人： 通用电器技术有限公司

发明人： T.埃特 ,  D.贝克 ,  T.奧普德贝克 ,  G.安布罗斯

IPC分类号： C21D9/50 ,  C22F1/10

CPC分类号： C21D9/505 ,  B23K31/02 ,  B23K2101/001 ,  C22F1/10 ,  F01D5/005

摘要： 本发明涉及一种用于由基于Ni或Co或Fe或其组合的γ′强化超合金制成的无填充剂材料电子束或激光焊接高强度部件的焊后热处理的方法。所述方法由以下步骤组成：a)提供所述焊接部件，随后b)在从室温直到至少1000℃的温度T1的整个温度范围过程中通过施加在约20至40℃/min的范围中的快速升温速率来加热所述焊接部件，随后c)保持所述焊接部件于T1下并随后通过施加约5℃/min的缓慢升温速率来加热所述部件至最终温度Tf，随后d)使所述焊接部件于Tf下保持时间tf，其中等温停留时间tf足以至少部分地将γ′相溶解于焊缝中以及还溶解于焊缝周围的基础材料中；随后e)以约≥20℃/min的冷却速率冷却所述部件，和f)最后任选地根据已知的现有技术施加析出硬化处理。