-
公开(公告)号：CN101157770B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200610064784.X
申请日：2006-12-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08K9/06 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L81/02 , C08L83/04 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/08 , C08L69/00 , C08L71/12 , C09K19/52 , C08K3/38
CPC classification number: C09C1/00 , C01P2004/20 , C01P2004/50 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C04B35/583 , C04B35/628 , C08K9/06 , C08L21/00 , H05K1/0373 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供了一种氮化硼组合物，其具有用至少包含一种有机硅化合物的涂层处理过的表面。在一个实施方案中，氮化硼粉末表面首先经煅烧过程或通过至少用一种无机化合物涂覆来处理以使表面具有多个反应位点，所述反应位点至少含有一个能与有机硅化合物的至少一个官能团反应的官能团。
-
公开(公告)号：CN101157770A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200610064784.X
申请日：2006-12-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08K9/06 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L81/02 , C08L83/04 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/08 , C08L69/00 , C08L71/12 , C09K19/52 , C08K3/38
CPC classification number: C09C1/00 , C01P2004/20 , C01P2004/50 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C04B35/583 , C04B35/628 , C08K9/06 , C08L21/00 , H05K1/0373 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供了一种氮化硼组合物，其具有用至少包含一种有机硅化合物的涂层处理过的表面。在一个实施方案中，氮化硼粉末表面首先经煅烧过程或通过至少用一种无机化合物涂覆来处理以使表面具有多个反应位点，所述反应位点至少含有一个能与有机硅化合物的至少一个官能团反应的官能团。
-
公开(公告)号：CN100578769C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200480043613.8
申请日：2004-05-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/373 , H05K1/03
CPC classification number: H01L23/3737 , C09K5/14 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/12044 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 热界面组合物包含与聚合物基体共混的纳米微粒。这样的组合物增加聚合物复合材料的体积导热率以及降低存在于热界面材料与相应的配合表面之间的界面热阻。含有纳米微粒的制剂也比不含有纳米微粒的制剂显示更少的微米大小的微粒相分离。在某些实施方案中，热界面组合物(2)配置在热量产生元件(3)与吸热器之间。
-
公开(公告)号：CN1989614A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200480043613.8
申请日：2004-05-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/373 , H05K1/03
CPC classification number: H01L23/3737 , C09K5/14 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/12044 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 热界面组合物包含与聚合物基体共混的纳米微粒。这样的组合物增加聚合物复合材料的体积导热率以及降低存在于热界面材料与相应的配合表面之间的界面热阻。含有纳米微粒的制剂也比不含有纳米微粒的制剂显示更少的微米大小的微粒相分离。在某些实施方案中，热界面组合物(2)配置在热量产生元件(3)与吸热器之间。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
