公开(公告)号：CN100578769C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200480043613.8

申请日：2004-05-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H·钟 ,  S·拉宾什塔恩

IPC: H01L23/373 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 热界面组合物包含与聚合物基体共混的纳米微粒。这样的组合物增加聚合物复合材料的体积导热率以及降低存在于热界面材料与相应的配合表面之间的界面热阻。含有纳米微粒的制剂也比不含有纳米微粒的制剂显示更少的微米大小的微粒相分离。在某些实施方案中，热界面组合物(2)配置在热量产生元件(3)与吸热器之间。

公开(公告)号：CN1989614A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200480043613.8

申请日：2004-05-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H·钟 ,  S·拉宾什塔恩

IPC: H01L23/373 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 热界面组合物包含与聚合物基体共混的纳米微粒。这样的组合物增加聚合物复合材料的体积导热率以及降低存在于热界面材料与相应的配合表面之间的界面热阻。含有纳米微粒的制剂也比不含有纳米微粒的制剂显示更少的微米大小的微粒相分离。在某些实施方案中，热界面组合物(2)配置在热量产生元件(3)与吸热器之间。

公开(公告)号：CN1989178A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200480043610.4

申请日：2004-05-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·拉宾什塔恩 ,  J·A·切拉

IPC: C08G77/08

CPC classification number: C08G77/08

Abstract: 本发明涉及一种新的硅氧烷缩合反应，描述并要求保护在催化剂存在下，烷氧基硅烷或硅氧烷和有机含氢硅烷或硅氧烷之间的缩合。