一种适用于大质量声学共振混合工况的变论域模糊控制方法及存储介质

    公开(公告)号:CN115903518A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211673232.4

    申请日:2022-12-26

    IPC分类号: G05B13/04

    摘要: 本发明公开了一种适用于大质量声学共振混合工况的变论域模糊控制方法,首先,在两质体共振混合机的负载体中设置加速度传感器,将加速度传感器以及下质体上设置的电机驱动器的信号输出端通信连接至数据采集卡的信号输入端,数据采集卡的信号输出端通信连接至上位机的信号输入端,上位机的信号输出端与下质体中的电机驱动器的信号输入端通信连接;在所述上位机上安装有LABVIEW;然后将共振混合机负载体加速度以及电机驱动器产生的控制信号的频率、相位、幅值信息发送至上位机,经过三个变论域模糊PID控制器对误差以及误差变化率信号整定以后,输出三个关键参数,即频率、相位、幅值信息,并发送给所述电机驱动器,最后电机驱动器根据接收到的频率、相位、幅值信息对电机进行控制。采用本发明的方法,可以实现对两质体共振混合机更加稳定和精确的控制,鲁棒性好。

    一种复合高能球磨的高效声学共振混合方法

    公开(公告)号:CN115815607A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211647887.4

    申请日:2022-12-21

    IPC分类号: B22F9/04 B22F1/14

    摘要: 本发明公开了一种复合高能球磨的高效声学共振混合方法,通过在原材料中加入0.1~10mm的球形介质材料,在混合时球形介质随着粉末共同做剧烈振动,在运动过程中碰撞团聚粉末,可实现团聚粉末的有效破碎、解团聚、细化进而实现有效分散;同时在混料前进行抽真空,可协助团聚粉末的解团聚,最终得到混合均匀的原材料,可满足超高性能超硬材料产品对原材料高混合均匀度的要求;采用该方法混合的超细粉体材料,如超精油石粉体材料、晶圆减薄砂轮粉体材料等,能够实现超细原材料的均匀分布,满足产品均匀混合的需求,进一步提升产品性能。

    一种三质体声共振混合机
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114082339A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111587916.8

    申请日:2021-12-23

    IPC分类号: B01F31/00 B01F35/30 B01F35/32

    摘要: 本发明提出了一种三质体声共振混合机,用以解决现有声共振混合机存在的控制逻辑较为复杂、操作不便和成本高昂的技术问题。本发明中设计了对心偏心起振机构,两个起振组件产生的激振力在水平方向方向相反,消除了水平方向的激振力,保证了混合机工作时的稳定性;本发明使用两个伺服电机,其一通过两组蜗杆与涡轮的配合实现两个起振组件上的安装板转动方向相反,实现水平激振力的抵消,其二通过转轴控制安装板上的齿轮上偏心配重块的方向,二者配合实现了激振力的产生和偏心配重块角度的控制;本发明通过参数设置,负载模块与共振模块的运动方向相反,减少对地面的载荷,减小对地面基础的振动以及噪音,同时发挥三质体放大作用,降低驱动功率。

    一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN110405641B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201910695271.6

    申请日:2019-07-30

    摘要: 本发明涉及一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法,树脂砂轮主要由以下体积份数原料制成:金刚石25~35份、碳化硅15~25份、氧化铈5~10份、酚醛树脂37‑50份;制备方法包括以下步骤:1)将金刚石、碳化硅、氧化铈加入溶剂内并超声分散,超声分散的时间为30~40分钟,得预处理料;2)将预处理料继续进行超声分散,且在超声分散的过程中进行喷雾分散,得颗粒;3)将酚醛树脂与颗粒混合,得混合料;4)将混合料热压成型,得毛坯;5)将毛坯硬化,加工,即得;本发明的树脂砂轮通过特定体积份数的金刚石、碳化硅、氧化铈和酚醛树脂及喷雾分散工艺提高树脂砂轮的质量,减少氧化铝陶瓷基板在切割过程中的应力集中,减少并减小基板的崩口,提高基板的垂直度。

    一种砂轮/工件复杂圆弧廓形在位检测方法及装置

    公开(公告)号:CN110340805B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201910444752.X

    申请日:2019-05-27

    IPC分类号: B24B49/12 G06F30/17

    摘要: 本发明提供一种砂轮/工件复杂圆弧廓形在位检测方法及装置,属于轴承沟道精密磨削加工领域。该方法包括:砂轮/工件相对线型激光位移传感器匀速转动,线型激光位移传感器每采样一次获得一组轮廓数据,得到表示砂轮/工件表面轮廓的多组轮廓数据;对获得的多组轮廓数据进行预处理;对预处理后的多组轮廓数据进行宏观轮廓线提取;对每条宏观轮廓线进行圆弧分段处理,并对每条宏观轮廓线的各圆弧段分别进行拟合得到各圆弧段拟合曲线,将各圆弧段拟合曲线组合为检测廓形线;利用宏观轮廓线和检测廓形线计算得到砂轮/工件廓形的检测指标参数。该方法的检测精度高且为非接触式在位检测,且该方法的检测通用性强,能实现复杂廓形检测。

    一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN107398836B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201710625062.5

    申请日:2017-07-27

    摘要: 本发明涉及一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法,属于磨具技术领域。本发明的结合剂为金属结合剂,包括如下重量份数的组分:30~40份铜铈合金、15~20份铜镧合金以及5~16份锡粉、2‑4重量份的氢化钛、3‑5重量份的氯化钾。本发明的砂轮包括芯层及设置在芯层表面的表层;芯层包括上述金属结合剂和金刚石。本发明的金属结合剂能提高对砂轮中金刚石的把持力,提高砂轮的自锐性和切割精度。本发明的砂轮兼具树脂结合剂和金属结合剂的优点,具有切割质量优异、刚性好、适宜高速切割、自锐性佳、使用寿命长的特点,能够满足半导体封装高速、精密切割需求。

    砂轮外圆加工方法及加工装置

    公开(公告)号:CN107263321B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201710334752.5

    申请日:2017-05-12

    摘要: 本发明涉及砂轮外圆加工方法及加工装置,尤其涉及一种对磨料砂轮的外圆进行磨削加工的外圆加工方法及装置。砂轮外圆加工方法是将两个以上的砂轮工件同轴并排布置,并依靠压紧结构将各砂轮工件压紧到位于砂轮工件的一侧的挡止定位结构上实现装夹,然后在一次装夹中完成各砂轮工件的加工。相应的砂轮外圆加工装置的砂轮装夹轴上于挡止定位结构的一侧设有供两个以上砂轮工件同轴并排套设的工件安装位,砂轮外圆加工装置还包括用于将各并排布置的砂轮工件共同压紧到挡止定位结构上以实现砂轮工件的固定的压紧结构。采用上述方案,各砂轮工能够依靠共同的定位基准在一次装夹中完成加工,从而保证加工一致性。