一种激光定点去除的金刚石平面加工方法及系统

    公开(公告)号:CN113927174B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202111207011.3

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明提供了一种激光定点去除的金刚石平面加工方法及系统,包括由水平滑台电机驱动的水平单轴位移滑台、线型激光位移传感器、激光去除装置、载物平台和控制装置;首先,本发明利用实时检测金刚石表面高点区域和激光定点加工去除的方式,实现金刚石表面的精准高效非接触式加工,为金刚石表面平坦化加工提供了新方法和新装置,解决了目前行业内金刚石平面加工效率低、易损伤的难题;其次,本发明不受金刚石形状尺寸、材质类别等限制,通用性强,应用范围广;进一步的,本发明可精准控制激光加工的区域和次数,避免产生无效加工和过量加工,不仅大大提高加工效率,还可以有效降低加工成本。

    一种具有微尺寸冷水槽的电镀砂轮的制作方法

    公开(公告)号:CN111451952A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010542652.3

    申请日:2020-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种具有微尺寸冷水槽的电镀砂轮的制作方法,包括:将圆盘形状的铝基体浸入电镀液中,通过遮挡在大端面形成厚度10~50μm的复合镀层;将复合镀层的外缘部分背后的铝基体去除,之后得到具有特定长度刀刃的圆盘形刀片;移动激光头,使其焦点距离刀刃外缘一段距离,并调整焦距使其聚焦在刀刃上;基座旋转带动刀片旋转,激光头在刀刃上加工出呈圆周阵列排布的冷水槽;激光加工后的刀刃,经过电解抛光和磨刀板修整。非接触加工方式保证了在冷水槽制作过程中不会对刀刃造成损伤。在保证刀刃强度不明显降低的基础上,刀刃两侧增加了冷水槽结构,增强冷却能力和排屑能力,对玻璃、碳化硅、厚硅片有较好的切割。

    一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法

    公开(公告)号:CN115683906B

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202211454241.4

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本发明公开了一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法,通过连续压痕试验测试衬底材料的损伤层深度,提出微压痕测试的方法来评估CVD金刚石加工表面的总损伤,微压痕试验引起的损伤足够小,可以在加工过程中消除;具有快速、低成本、操作性强等特点,可以用于金刚石材料不同加工流程中损伤层的快速检测与评价,为优化材料加工参数以及下一道工序的加工时间有一定的指导意义。

    一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法

    公开(公告)号:CN111640687B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202010510585.7

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法,包括如下步骤:在单晶晶圆样品的表面随机选取正向测试条和反向测试条,然后使用磨料分别沿着单晶晶圆表面上的正向测试条和反向测试条进行划擦试验,且对正向测试条和反向测试条的划擦方向相反,得到沿着两个相反方向划擦后的单晶晶圆样品,通过检测设备对单晶晶圆样品表面的两条划痕的表面形貌进行检测,最后观察两个划痕表面的裂纹形式及影响区的宽度,确定裂纹影响区的宽度相对小的划擦方向为最优的划片方向。本发明能够用于单晶晶圆加工成芯片后将连在一起的芯片分成单个芯片的应用中,能够确定最优加工方向,减少崩边的尺寸,提高加工质量和晶圆的利用率。

    一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法

    公开(公告)号:CN115683906A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211454241.4

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本发明公开了一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法,通过连续压痕试验测试衬底材料的损伤层深度,提出微压痕测试的方法来评估CVD金刚石加工表面的总损伤,微压痕试验引起的损伤足够小,可以在加工过程中消除;具有快速、低成本、操作性强等特点,可以用于金刚石材料不同加工流程中损伤层的快速检测与评价,为优化材料加工参数以及下一道工序的加工时间有一定的指导意义。

    一种考虑质量波动共振声混料机实时固有频率识别方法

    公开(公告)号:CN113743347A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202111068108.0

    申请日:2021-09-13

    Abstract: 本发明提出了一种考虑质量波动共振声混料机实时固有频率识别方法,其步骤为:首先,利用电流传感器和加速度传感器分别采集处于受迫振动状态的混料机的电流信号和加速度信号,并对采集到的电流信号和加速度信号进行预处理;其次,根据预处理后的电流信号计算混料机音圈电机的激振力信号;然后,建立线性神经网络训练模型,将激振力信号作为混料机输入值,将预处理后的加速度信号作为混料机输出值,利用输入值和输出值对线性神经网络训练模型进行训练,训练完成后输出权值矩阵;最后,根据振动原理和权值矩阵计算混料机的实时固有频率。本发明能够控制音圈电机激振力的频率与混料机固有频率保持一致,使混料机在共振状态下稳定运行。

    一种金刚石片裂纹检测方法与装置

    公开(公告)号:CN113203797A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110598412.X

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本发明的目的是提供一种金刚石片裂纹检测方法与装置,减少对传统裂纹检测方法对从业人员经验以及专业技术的依赖,提高了工业生产的检测效率及裂纹检测的准确性,根据待检测CVD金刚石片在白噪声激励下的振动响应信号,对其进行时间序列分析建立ARMA模型,时间序列ARMA模型参数中包含有结构系统的固有特性,通过计算机算法可以识别出待检测金刚石片一阶或多阶固有频率,采用时间序列分析方法,识别出待检测金刚石片一阶固有频率,及构造金刚石裂纹程度识别指标,计算待检测金刚石片与无裂纹金刚石片裂纹程度识别指标差异量,进一步判断金刚石片存在裂纹程度。

    一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置

    公开(公告)号:CN112420582A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011353653.X

    申请日:2020-11-27

    Abstract: 一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,包括吸盘底座、设于吸盘底座上的U型滑台装置以及控制U型滑台装置倾斜角度的滑台微调系统,滑台微调系统与U型滑台装置通过齿轮啮合定位,U型滑台装置上方还固设有用于吸附的微孔陶瓷;U型滑台装置包括U型滑台上部和U型滑台下部,且U型滑台上部和U型滑台下部通过对应布设的槽结构滑动配合,并通过配设在U型滑台上部的滑台紧固件锁紧固定。该用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,通过U型滑台装置和控制U型滑台装置倾斜角度的滑台微调系统的布设,可以实现调节衬底的倾斜角度,进而能够以最优的加工方向对衬底进行划片加工,减少崩边的尺寸,提高加工质量和晶圆的利用率。

    一种基于表面微观三维形貌的最小加工余量预测方法

    公开(公告)号:CN111633559A

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN202010515340.3

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种基于表面微观三维形貌的最小加工余量预测方法,首先将需要加工的样品在提前设定好参数的白光干涉仪上进行三维形貌的检测,得到三维形貌检测图和测量数据,对每个测量区域得到的测量数据均进行表面重构并分别计算重构后每个测量区域表面最高点和最低点之间的材料体积V,取所有测量区域的材料体积的平均值,作为需要去除的材料余量体积V1,根据测量区域的面积以及需要去除的材料余量体积V1计算得到整个加工区域需要去除的材料体积。本发明提供的预测方法能对精密超精密加工中下一道材料需要去除的材料体积进行预测,还能用于光电、半导体材料加工流程中研磨、磨削等工序加工量的预估,应用范围广。

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