公开(公告)号：CN101393250A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200710199570.8

申请日：2007-12-13

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 卢笙丰 ,  陈士铭 ,  林建邦 ,  宋明勋

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/0466 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于晶片级半导体测试的测试座及测试板，该测试板包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上。每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有中央开口，而该中央开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该中央开口内；待测芯片，置于该基底构件的该中央开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。根据本发明提出的测试座及测试板，待测芯片可与测试板有非常良好的接触，且芯片上的锡球更精确地对准导电衬垫。

公开(公告)号：CN101393250B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200710199570.8

申请日：2007-12-13

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 卢笙丰 ,  陈士铭 ,  林建邦 ,  宋明勋

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/0466 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于晶片级半导体测试的测试座及测试板，该测试板包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上。每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有中央开口，而该中央开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该中央开口内；待测芯片，置于该基底构件的该中央开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。根据本发明提出的测试座及测试板，待测芯片可与测试板有非常良好的接触，且芯片上的锡球更精确地对准导电衬垫。