公开(公告)号：CN104937716B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201380070812.7

申请日：2013-12-10

申请人： 伊文萨思公司

发明人： I·莫哈梅德 ,  B·哈巴

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 一种微电子组件(5)可以包括：第一封装体(110)，其包括处理器(130)；以及第二封装体(10)电连接至该第一封装体。该第二封装体(10)可以包括：其中每个都具有存储器存储阵列功能和在相应的元件面(31)处的接触(35)的两个或更多个微电子元件(30)、相对的上下封装体面(11、12)、在相应的上下封装体面处的上端子和下端子(25、45)、和延伸通过该第二封装体的导电结构(14)。两个或更多个微电子元件中的相应微电子元件(30)的边缘(32)可以彼此间隔开，从而在这些边缘之间限定中央区域(23)。导电结构(14)可以与中央区域(23)对准，并且可以将下端子(45)与下列各项中的至少一项电连接：上端子(25)或者接触(35)。

公开(公告)号：CN107706158A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711120326.8

申请日：2017-11-14

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 不公告发明人

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/13 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3171

摘要： 本申请涉及半导体封装领域，公开了一种半导体封装结构及其制造方法，结构包括：基板，具有第一表面、第二表面以及位于中央区域的一窗口，并包括设置在第二表面且位于窗口两侧的第一焊盘、以及设置在第二表面且位于第一焊盘外侧的端子焊盘；在窗口两侧的内侧面的至少一部分为相对倾斜于第二表面的垂直方向的倾斜面；设置在第一表面上的芯片，包括设置在有源面的中间区域的第二焊盘，有源面的两侧区域粘合到第一表面，窗口暴露第二焊盘；键合引线，透过窗口将第一焊盘和第二焊盘键合以将第一焊盘与第二焊盘电连接；形成于第一表面上的塑封料，密封至少芯片的侧边，还填充于窗口以密封键合引线；以及植接于端子焊盘的焊球。

公开(公告)号：CN104603934B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380044807.9

申请日：2013-08-09

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 藤野纯司 ,  米田裕 ,  大西良孝 ,  菅原济文

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/4024 ,  H01L2224/4118 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92252 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/4866 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/2076

摘要： 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。

公开(公告)号：CN107369656A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710580774.X

申请日：2017-07-17

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128

摘要： 本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于基板的第二表面上；芯片，通过胶粘层固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；以及焊球，植设于基板的第一表面上；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。本发明可以避免芯片在注塑过程中因为应力集中而发生裂损的问题，尤其是可以避免当芯片发生位移后的裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。

公开(公告)号：CN104241229B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201410279831.7

申请日：2014-06-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑显秀 ,  马金希 ,  李仁荣 ,  赵文祺 ,  赵汊济 ,  赵泰济

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了具有贯穿电极的半导体封装及其制造方法。该方法可以包括：设置包括第一电路层的第一基板；在第一基板的前表面上形成前模制层；研磨第一基板的背表面；形成穿透第一基板以电连接到第一电路层的第一贯穿电极；在第一基板的背表面上设置第二基板，第二基板包括电连接到第一贯穿电极的第二电路层；在第一基板的背表面上形成后模制层，后模制层包封第二基板；以及去除前模制层。

公开(公告)号：CN104011858B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201280062529.5

申请日：2012-10-16

申请人： 英闻萨斯有限公司

发明人： 埃利斯·周 ,  雷纳多·科 ,  罗莎娜·阿拉托雷 ,  菲利普·丹贝格 ,  王纬舜 ,  杨世英 ,  赵志军

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分，以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离，其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定。未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案，该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。

公开(公告)号：CN103582946B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201280021639.7

申请日：2012-03-12

申请人： 泰塞拉公司

发明人： 佐藤弘明 ,  康泽圭 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  菲利普·R·奥斯本 ,  王纬舜 ,  埃利斯·周 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  增田纪仁 ,  佐久间和夫 ,  桥本清彰 ,  黑泽太郎 ,  菊池智行

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。

公开(公告)号：CN104137256B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280070696.4

申请日：2012-12-26

申请人： 英维萨斯公司

发明人： W·佐赫尼

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/433 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 微电子封装(100)包括基板(102)、第一微电子元件(136)、第二微电子元件(153)、以及热分散器(103)。基板(102)在其上具有端子(110)，所述端子被配置成与封装外部的部件电连接。第一微电子元件(136)与基板(102)相邻，第二微电子元件(153)至少部分地覆在第一微电子元件(136)上。热分散器(103)是片状的，将第一微电子元件(136)和第二微电子元件(153)分离，并且包括孔隙(116)。连接件(148)穿过所述孔隙(116)延伸，并将第二微电子元件(153)与基板(102)电耦合。

公开(公告)号：CN102610599B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201210019906.9

申请日：2012-01-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 刘哲准 ,  宋永僖

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/486 ,  B29C45/14344 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  H01L33/54 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电连接至发光器件的底面的接合线；模塑元件，其包围发光器件的侧面而不包围发光器件的作为发射表面的顶面，该模塑元件被形成在布线基板的顶面的部分上并且被形成在布线基板的开口中以覆盖接合线；以及在布线基板的底面上形成的阻焊剂和焊料凸块。

公开(公告)号：CN105990329A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510096632.7

申请日：2015-03-04

申请人： 株式会社东芝

发明人： 松浦永悟 ,  竹本康男

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法，可实现在衬底上设置有多个半导体芯片的半导体装置的薄型化。根据一实施方式，半导体装置包括衬底，该衬底具有第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面。进而，所述装置包括：第一半导体芯片，设置在所述衬底的所述第一面；及第二半导体芯片，设置在所述衬底的所述第二面，且覆盖贯通所述衬底的开口的至少一部分。进而，所述装置包括第三半导体芯片，该第三半导体芯片在所述开口内，经由接着剂而设置在所述第二半导体芯片的所述衬底侧的面。