-
公开(公告)号：CN109757041B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201711086606.1
申请日：2017-11-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。通过本发明提供的方法，在实现电路板基板高密度布线的同时，还可以降低信号过孔时的受到的影响。
-
公开(公告)号：CN109757041A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711086606.1
申请日：2017-11-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。通过本发明提供的方法，在实现电路板基板高密度布线的同时，还可以降低信号过孔时的受到的影响。
-
公开(公告)号：CN103313517B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210071526.X
申请日：2012-03-16
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
发明人： 孙军
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种PCB板钻孔定位方法，包括以下步骤：S1)在PCB板上设置分度线(9)，所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个；S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔，以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔；S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工；再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对另一个有效区域进行钻孔加工。该方法能够有效提高PCB板钻孔位置精度，从而提高PCB板的产品品质。
-
公开(公告)号：CN103313517A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210071526.X
申请日：2012-03-16
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
发明人： 孙军
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种PCB板钻孔定位方法，包括以下步骤：S1)在PCB板上设置分度线(9)，所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个；S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔，以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔；S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工；再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对另一个有效区域进行钻孔加工。该方法能够有效提高PCB板钻孔位置精度，从而提高PCB板的产品品质。
-
公开(公告)号：CN114777617A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210402917.9
申请日：2022-04-18
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G01B5/12
摘要： 本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。
-
公开(公告)号：CN218037176U
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202220654450.2
申请日：2022-03-24
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种检修工具及检测装置，检修工具包括缓冲座、弹性件、连接件和检修件；所述缓冲座的内部形成有沿第一方向延伸的腔道，所述缓冲座对应所述腔道的一端设置有出入口，所述出入口与所述腔道连通；所述弹性件安装于所述腔道内远离所述出入口的一端，且所述弹性件的弹性变形方向与所述第一方向相同；所述连接杆插装于所述出入口处，部分所述连接杆伸入所述腔道内并与所述腔道滑动连接，伸入所述腔道内的所述连接杆与所述弹性件连接，伸出所述腔道外的所述连接杆与所述检修件可拆卸连接。本申请能够适用于对具有非平整表面的待测电气件进行电性检测。
-
公开(公告)号：CN117754670A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410014679.3
申请日：2024-01-03
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 珠海焕新方正科技有限公司
摘要： 本申请提供一种冷却系统及数控钻机，涉及数控钻机技术领域，用于解决数控钻机的冷却装置对钻针冷却时，存在钻针带出的冷却液会污染PCB板的技术问题，该冷却系统包括驱动泵、冷却介质源、导液管及热交换器；驱动泵与冷却介质源的出口连通，驱动泵与导液管的一端连通；热交换器设置于钻针的钻夹上，导液管的另一端流过热交换器，且导液管内的冷却介质与钻夹热交换。本申请实施例提供的冷却系统及数控钻机，其不仅能够对钻针进行冷却，而且可避免污染PCB板，可适用于高速高频的钻孔加工过程。
-
公开(公告)号：CN118741860A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310336582.X
申请日：2023-03-30
申请人： 重庆方正高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板及其制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决过孔不易形成且过孔的寄生电容和寄生电感较大的技术问题。该制作方法包括：在电路板的第一板面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽；在第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，在第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔；在与第一板面相对的第二板面形成第三凹槽，第三凹槽的槽底与第一凹槽的槽底间隔设置，第三凹槽暴露相对应的多个第一通孔。多个第一通孔和多个第二通孔的长度减小，便于制作和电镀，位于同一第一凹槽内的多个第一通孔串联，位于同一第二凹槽内的多个第二通孔串联，形成相对应的过孔后，可以降低多个过孔间的寄生电容和寄生电感，保证电路板的性能。
-
公开(公告)号：CN116456628A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310288944.2
申请日：2023-03-22
申请人： 重庆方正高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板的异型孔的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决异型孔制作成本高、制作效率低的技术问题。该电路板的异型孔的制作方法包括：在电路板上形成多个第一通孔，多个第一通孔沿第一方向依次间隔排布且相连通；在电路板上形成第二通孔，其中，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，且第二通孔与第一通孔相交，异型孔包括多个第一通孔和第二通孔。包括多个第一通孔和第二通孔的异型孔可以通过常规方式钻孔形成，无需专门的异型孔的成型设备，且电路板的异型孔和常规通孔可以通过同一种设备进行制作，也减少所需设备的种类，从而降低制作成本，提高制作效率。
-
公开(公告)号：CN218969411U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202223404419.2
申请日：2022-12-19
申请人： 重庆方正高密电子有限公司
摘要： 本申请提供电镀装置，包括支撑架、固定夹具、驱动件，以及用于盛装电镀液的电镀池；支撑架包括滑动轨道，滑动轨道设置于电镀池的上方，滑动轨道沿第一方向延伸；固定夹具包括相连接的安装部和夹持部，安装部可沿第一方向滑动设置于滑动轨道，夹持部用于安装多层芯板，以使多层芯板至少部分进入电镀池；驱动件连接固定夹具，以驱动固定夹具沿第一方向在滑动轨道移动。本申请改善了多层芯板表面以及通孔内所形成的电镀层厚度的均匀性，提高了印制电路板的质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.068 秒)
