铜箔及使用方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107068310B

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201710026048.3

    申请日:2017-01-13

    IPC分类号: H01C7/02 H01H85/06 C25D5/14

    摘要: 本发明关于一种具粗糙面的镀镍铜箔,其镍含量为介于100,000至300,000微克/平方分米。该经镀覆的铜箔特别适用于正温度系数(PTC)元件,且该经镀覆的铜箔具有自50到200的表面硬度、大于45千克/平方毫米(kg/mm2)的拉伸强度及不超过2.0微米(μm)的光泽面表面粗糙度(Rz)。该铜箔的粗糙面的表面粗糙度(Rz)介于6至10微米范围内,铜粗化粒子(nodules)则存在于介于铜箔和镍镀覆层之间的铜箔粗糙面上。本发明亦揭露制造铜箔及具该镀镍铜箔的PTC元件的方法。