制造半导体晶片用硅片的杂质源扩散方法

    公开(公告)号:CN105870002A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610321787.0

    申请日:2016-05-13

    IPC分类号: H01L21/223

    CPC分类号: H01L21/2225 H01L21/223

    摘要: 本发明涉及半导体晶片制造领域,特别是一种制造半导体晶片用硅片的杂质源扩散方法,包括以下步骤,将硅片放入密闭的高温扩散炉中,向高温扩散炉中通入氮气和磷源,使携带磷源的氮气经高温热分解和硅片表面反应,还原出杂质原子并向硅片内部扩散,从而使得硅片上、下表面的杂质浓度和杂质扩散结深得到控制。本发明利用氮气携带磷源进行磷源气态扩散,采用对硅片的上、下表面同时通气的方法,使得硅晶片上、下表面进行扩散形成PN结,有效地控制半导体硅片最外层表面的杂质浓度和杂质扩散结深,以达到硅晶片正反方向击穿电压一致,保证了半导体电压瞬变双向保护器件的晶片的质量和良率。