公开(公告)号：CN106170854A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580017971.X

申请日：2015-03-31

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 石桥卓也 ,  藤本正稔 ,  桥本卓幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/64 ,  B32B3/02 ,  B32B3/26 ,  B32B5/024 ,  B32B5/026 ,  B32B5/26 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/095 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B17/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电路部件包括：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板(S)，所述薄板(S)在175℃下的拉伸弹性模量(Es)为10GPa以上。所述薄板(S)在175℃下的拉伸弹性模量(Es)优选为20GPa以上。