-
公开(公告)号：CN100471363C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510083595.2
申请日：2005-07-11
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
CPC分类号： H05K3/32 , H05K1/183 , H05K3/28 , H05K2201/10636 , H05K2203/0173 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139
摘要： 本发明提供一种电子部件的安装方法，能够将电子部件确实地定位在薄膜基板上，并能够在薄膜基板上印刷形成导电图形时、同时安装电子部件，并且能够降低成本。关于本发明的电子部件的安装结构(1)的薄膜基板(2)，形成有能够将电子部件(3，4)插入并进行定位的定位孔(2a，2b)；在此定位孔(2a，2b)中插入并定位的电子部件(3，4)，其一个端面(3b，4b)从薄膜基板(2)一侧的表面(2c)突出，同时另一个端面(3c，4c)位于定位孔(2a，2b)内；导电图形(5)形成在薄膜基板(2)的另一侧的表面(2d)上，并且与位于定位孔(2a，2b)内的电子部件(3，4)的另一个端面(3c，4c)电连接。
-
公开(公告)号：CN1722936A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083595.2
申请日：2005-07-11
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
CPC分类号： H05K3/32 , H05K1/183 , H05K3/28 , H05K2201/10636 , H05K2203/0173 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139
摘要： 本发明提供一种电子部件的安装结构及安装方法，能够将电子部件确实地定位在薄膜基板上，并能够在薄膜基板上印刷形成导电图形时、同时安装电子部件，并且能够降低成本。关于本发明的电子部件的安装结构(1)的薄膜基板(2)，形成有能够将电子部件(3，4)插入并进行定位的定位孔(2a，2b)；在此定位孔(2a，2b)中插入并定位的电子部件(3，4)，其一个端面(3b，4b)从薄膜基板(2)一侧的表面(2c)突出，同时另一个端面(3c，4c)位于定位孔(2a，2b)内；导电图形(5)形成在薄膜基板(2)的另一侧的表面(2d)上，并且与位于定位孔(2a，2b)内的电子部件(3，4)的另一个端面(3c，4c)电连接。
-
公开(公告)号：CN1223243C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN99125479.1
申请日：1999-12-06
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
发明人： 渡边靖
CPC分类号： H05K1/095 , H01B1/22 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/31681
摘要： 本发明的柔性印刷基板，备有由聚酯树脂等树脂绝缘材料构成的可挠性基板和形成在基板上的导电电路，该导电电路由导电粉和粘接剂构成，导电粉由银和钯的合金粉构成，粘接剂由酚醛树脂等有机树脂材料构成。上述合金粉中，钯含有率为30wt%以上、100wt%以下，其余是银。上述导电粉，由鳞片状合金粉和球状合金粉混合而成，50wt%以上、70wt%以下是鳞片状，其余是球状。
-
公开(公告)号：CN1256609A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99125479.1
申请日：1999-12-06
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
发明人： 渡边靖
CPC分类号： H05K1/095 , H01B1/22 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/31681
摘要： 本发明的柔性印刷基板,备有由聚酯树脂等树脂绝缘材料构成的可挠性基板和形成在基板上的导电电路,该导电电路由导电粉和粘接剂构成,导电粉由银和钯的合金粉构成,粘接剂由酚醛树脂等有机树脂材料构成。上述合金粉中,钯含有率为30wt%以上、100wt以下,其余是银。上述导电粉,由鳞片状合金粉和球状合金粉混合而成,50wt%以上、70wt%以下是鳞片状,其余是球状。
-
公开(公告)号：CN1505458A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118130.7
申请日：2003-11-25
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种配线基材及具备该配线基材的电气设备和开关装置，该配线基材，在由通过脱水缩合合成的高分子树脂构成的基材主体(7)上形成配线(8)，在该基材主体(7)的至少一部分该配线(8)的连接端子(9)以露出状态形成，同时在所述基材主体(7)上至少在所述连接端子(9)的露出的部分上，作为底层形成由加成聚合型底涂层(11)。根据本发明，可以提供即使在高温高湿环境下向配线或连接端子通电，被露出的配线部分或连接端子部分不会剥离，不会产生连接不良的结构的配线基板和具备其的电气设备和开关装置。
-
公开(公告)号：CN1305356C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200310118130.7
申请日：2003-11-25
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种配线基材及具备该配线基材的电气设备和开关装置，该配线基材，在由通过脱水缩合合成的高分子树脂构成的基材主体(7)上形成配线(8)，在该基材主体(7)的至少一部分该配线(8)的连接端子(9)以露出状态形成，同时在所述基材主体(7)上至少在所述连接端子(9)的露出的部分上，作为底层形成由加成聚合型底涂层(11)。根据本发明，可以提供即使在高温高湿环境下向配线或连接端子通电，被露出的配线部分或连接端子部分不会剥离，不会产生连接不良的结构的配线基板和具备其的电气设备和开关装置。
-
公开(公告)号：CN1538798A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410033465.3
申请日：2004-04-08
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
发明人： 渡边靖
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种配线基材及具有该配线基材的电设备及开关装置，该配线基材(2)，其特征在于：在由利用脱水缩合合成的高分子树脂构成的基材本体(7)上形成配线(8)，并至少在该基材本体7的一部分上以露出状态形成该配线(8)的连接端子(9)，由具有耐水性的导电胶形成连接端子(9)的至少呈露出状态的部分(9c)，该具有耐水性的导电胶，是通过在加成聚合式的高分子树脂中添加导电性粒子而形成的。因此能够提供一种在利用脱水缩合制造的基材上露出设置配线或其连接端子的结构中，即使在高温高湿环境下通电，也不剥离露出的配线或其连接端子，也不产生连接不良的配线基材和具有该配线基材的电设备及开关装置。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.031 秒)
