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公开(公告)号：CN110754141A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880040035.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 公开了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板。在该方法中通过堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜构成的基片来防止高频信号的损失，同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。所提出的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：制备基片，该基片是聚四氟乙烯膜，在该聚四氟乙烯膜一个表面上形成有薄膜图案；制备粘合片；堆叠多个基片和粘合片；以及加热、加压并粘合其中堆叠有多个基片和粘合片堆叠体。
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公开(公告)号：CN114127981A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080052151.5
申请日：2020-06-26
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 本发明提供一种制造薄膜箔的方法，其中，通过真空沉积工艺在基底基板上形成金属薄膜层，以形成厚度为5μm或更小、优选地为2μm或更小的超薄膜箔。本发明提供的制造薄膜箔的方法包括：准备具有剥离性能的基底基板；准备金属原料；通过在基底基板上真空沉积金属原料以在基底基板上形成金属层；以及将基底基板与金属层分离以形成薄膜箔，其中，准备BeCu合金、Cu‑Ag‑Cr三元合金、Ag合金、CuMo合金和CuFeP合金中的一种作为金属原料。
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公开(公告)号：CN111201843A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880066174.4
申请日：2018-10-12
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 公开了一种制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，在有机基板中形成通孔，然后通过溅射和镀覆形成微电路图案，由此制造的印刷电路板具有低介电常数特性并能够进行高速处理。所公开的制造印刷电路板的方法包括以下步骤：准备基底基板；形成穿透基底基板的通孔；在基底基板上和通孔中形成薄膜籽晶层；在薄膜籽晶层上形成薄膜镀层以及蚀刻薄膜籽晶层和薄膜镀层以形成微电路图案，其中，基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。
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公开(公告)号：CN111096086A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060272.7
申请日：2018-09-13
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 公开了薄膜电路基板和其制造方法，该方法能够通过在基底基板上形成籽晶层和镀层以及之后通过静电纺丝来形成厚度在设定范围内的光刻胶层来形成特征尺寸小于10微米的图案。公开的薄膜电路基板包括：基底基板；在所述基底基板的上表面上形成的薄膜籽晶层；在所述薄膜籽晶层的上表面上形成的金属层；以及在所述金属层的上表面上形成的光刻胶层，其中，所述光刻胶层的厚度在1微米至5微米的范围内。
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公开(公告)号：CN111095176A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060323.6
申请日：2018-09-13
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 公开了一种用于制造触摸屏面板的衬底的方法，其中，可以通过在透明衬底的边框区域中形成薄膜沉积并且通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层上形成光致抗蚀剂层来形成具有细线宽的信号线图案。所公开的用于制造触摸屏面板的衬底的方法包括以下步骤：制备具有感测区域和位于感测区域的外周上的边框区域的片状透明衬底；在透明衬底的感测区域中形成透明电极层；在透明衬底的边框区域中形成薄膜沉积层；以及通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层的上表面上形成光致抗蚀剂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111201843B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201880066174.4
申请日：2018-10-12
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 公开了一种制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，在有机基板中形成通孔，然后通过溅射和镀覆形成微电路图案，由此制造的印刷电路板具有低介电常数特性并能够进行高速处理。所公开的制造印刷电路板的方法包括以下步骤：准备基底基板；形成穿透基底基板的通孔；在基底基板上和通孔中形成薄膜籽晶层；在薄膜籽晶层上形成薄膜镀层以及蚀刻薄膜籽晶层和薄膜镀层以形成微电路图案，其中，基底基板选自有机基板、FR‑4以及半固化片之一。
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公开(公告)号：CN111096086B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880060272.7
申请日：2018-09-13
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 公开了薄膜电路基板和其制造方法，该方法能够通过在基底基板上形成籽晶层和镀层以及之后通过静电纺丝来形成厚度在设定范围内的光刻胶层来形成特征尺寸小于10微米的图案。公开的薄膜电路基板包括：基底基板；在所述基底基板的上表面上形成的薄膜籽晶层；在所述薄膜籽晶层的上表面上形成的金属层；以及在所述金属层的上表面上形成的光刻胶层，其中，所述光刻胶层的厚度在1微米至5微米的范围内。
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公开(公告)号：CN105723817A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480062211.6
申请日：2014-11-14
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Abstract: 本发明涉及柔性印刷电路基板及其制造方法，通过在准备的基材上形成沉积籽晶层，在所述沉积籽晶层上形成具有电路图案形状的电路图案槽的电路覆盖层之后，对其进行镀金并在所述电路图案槽内形成电路镀金层，通过蚀刻形成电路图案，使其具有低电阻，通过简便而容易的操作工艺，能够降低制造成本，能够提升生产效率。
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公开(公告)号：CN114901421A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090718.8
申请日：2020-12-22
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Inventor： 段成伯
Abstract: 本发明涉及一种钎焊带及用于制造钎焊带的方法，钎焊带包括离型膜、形成于离型膜的上表面上的籽晶层、以及形成于籽晶层的上表面上的钎焊合金层，钎焊带被制成带。本发明的优点在于，由于钎焊填料是预先制备好的，然后以条带的形式附接到基板上，因此，可以节省用于附接钎焊填料的时间，并且可以提高附接钎焊填料的便利性。
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公开(公告)号：CN105723817B
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201480062211.6
申请日：2014-11-14
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Abstract: 本发明涉及柔性印刷电路基板及其制造方法，通过在准备的基材上形成沉积籽晶层，在所述沉积籽晶层上形成具有电路图案形状的电路图案槽的电路覆盖层之后，对其进行镀金并在所述电路图案槽内形成电路镀金层，通过蚀刻形成电路图案，使其具有低电阻，通过简便而容易的操作工艺，能够降低制造成本，能够提升生产效率。
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