基板检查装置及基板检查方法

    公开(公告)号:CN107192913A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710144128.9

    申请日:2017-03-10

    IPC分类号: G01R31/02 G01R31/12 G01R27/16

    摘要: 本发明的基板检查方法,对电路基板上形成的导体图案通过检查探针流过电流来测电特性值,基于该电特性值的测量值判定电路基板的合格与否,包括以下步骤:在测量值为容许范围内的情况下判定为合格,在没有被判定为合格的情况下反复进行测量,在测量次数达到了上限的情况下判定为不合格,同时在第1次的测量值偏离容许范围的情况下,改变对检查探针的电流的方向进行第2次的测量,在该第2次的测量值偏离容许范围的情况下,以测量出第1次的测量值和第2次的测量值之中的偏离容许范围的差较小一方的测量值时的电流的方向进行第3次以后的测量。

    电路基板的检查方法及检查装置

    公开(公告)号:CN102193061A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110052407.5

    申请日:2011-03-04

    IPC分类号: G01R31/28 G01R31/02 G01R27/02

    摘要: 本发明涉及电路基板的检查方法及检查装置,将前端具有探针的检查探头向形成有多个端子的电路基板移动以进行电气检查。以包围检查对象端子的方式选择多个代表端子,将检查探头朝向该代表端子移动,将检测到与探针导通的位置检测为检查探头的接触位置。对检查探头与多个代表端子的接触位置进行插补运算,并加上使检查探头从接触位置向检查对象端子压入的所需压入量,从而算出检查探头的移动目标位置。将检查探头移动到移动目标位置以实施检查对象端子的电气检查。由此,即使电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏,也能够适当地应对电路基板表面的非线性位移而使检查探头准确地接触检查对象端子并实施电气检查。

    印刷基板的电气检测装置及方法

    公开(公告)号:CN100585415C

    公开(公告)日:2010-01-27

    申请号:CN200610084557.3

    申请日:2006-05-25

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/02 H01L21/66

    摘要: 本发明涉及一种电气检测装置,安装在印刷基板上,使用支承部件和驱动机构进行印刷基板的电气检测,该支承部件可拆装地对安装检测用探头的安装部件进行支承,该驱动机构通过使安装部件相对于印刷基板进退而使检测用探头以规定的按压力接触印刷基板。将检测用探头接触印刷基板时所施予的按压力作为对驱动机构的反作用力而进行检测,并控制以根据该检测值对驱动装置进行驱动,使检测用探头以规定按压力与印刷基板接触。根据检测用探头的物理特性和安装在安装部件上的检测用探头的个数来算出按压力,控制检测用探头以算出的按压力接触印刷基板。上述物理特性是检测用探头的尺寸、材料及弹簧常数中的任一个。也可参考检测用探头的配置方法来算出按压力。

    印刷电路板的检查装置和检查方法

    公开(公告)号:CN101334441A

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN200810109426.5

    申请日:2008-06-12

    IPC分类号: G01R31/02

    摘要: 本发明提供一种印刷电路板的检查装置和检查方法,使需要把多个检查用探测器在接近的状态下进行定位的印刷电路板的电气检查能简单且低成本地进行。进行印刷电路板(11)的电气检查的检查装置(10)包括:把持印刷电路板(11)的把持装置(18);使检查用探测器(21a)、(21b)、(21c)、(21d)独立移动的移动装置(13)、(14)、(15)、(16);使检查用探测器(21a)等的前端部位于摄像可能区域A内的状态下,对检查用探测器(21a)等的前端部进行摄像的CCD摄像机(22)。根据CCD摄像机(22)拍摄的图像来检测摄像可能区域A内预先设定的规定位置a~d与检查用探测器(21a)等的前端部之间的位置误差,根据该位置误差算出检查用探测器(21a)等的位置校正值。

    印刷基板的电气检测装置及方法

    公开(公告)号:CN1916649A

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200610084557.3

    申请日:2006-05-25

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/02 H01L21/66

    摘要: 本发明涉及一种电气检测装置,安装在印刷基板上,使用支承部件和驱动机构进行印刷基板的电气检测,该支承部件可拆装地对安装检测用探头的安装部件进行支承,该驱动机构通过使安装部件相对于印刷基板进退而使检测用探头以规定的按压力接触印刷基板。将检测用探头接触印刷基板时所施予的按压力作为对驱动机构的反作用力而进行检测,并控制以根据该检测值对驱动装置进行驱动,使检测用探头以规定按压力与印刷基板接触。根据检测用探头的物理特性和安装在安装部件上的检测用探头的个数来算出按压力,控制检测用探头以算出的按压力接触印刷基板。上述物理特性是检测用探头的尺寸、材料及弹簧常数中的任一个。也可参考检测用探头的配置方法来算出按压力。

    印刷电路板的检查装置和检查方法

    公开(公告)号:CN101334441B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200810109426.5

    申请日:2008-06-12

    IPC分类号: G01R31/02

    摘要: 本发明提供一种印刷电路板的检查装置和检查方法,使需要把多个检查用探测器在接近的状态下进行定位的印刷电路板的电气检查能简单且低成本地进行。进行印刷电路板(11)的电气检查的检查装置(10)包括:把持印刷电路板(11)的把持装置(18);使检查用探测器(21a)、(21b)、(21c)、(21d)独立移动的移动装置(13)、(14)、(15)、(16);使检查用探测器(21a)等的前端部位于摄像可能区域A内的状态下,对检查用探测器(21a)等的前端部进行摄像的CCD摄像机(22)。根据CCD摄像机(22)拍摄的图像来检测摄像可能区域A内预先设定的规定位置a~d与检查用探测器(21a)等的前端部之间的位置误差,根据该位置误差算出检查用探测器(21a)等的位置校正值。

    工件保持定位装置及保持装置

    公开(公告)号:CN101314223B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200810108588.7

    申请日:2008-05-27

    摘要: 一种可小型化及低成本化的工件保持定位装置及保持装置,在工件的加工装置或检查装置中,用两个部位保持所述薄膜状工件,能够实现X方向及Y方向的定位以及旋转方向的定位。驱动部具有:向Y方向延伸的一对平行的Y导杆(5)、(12)、沿Y导杆可移动的Y台座(21)、(31)、Y驱动构件(6)、(13)、设置于Y台座上且向X方向延伸的X导杆(2)、(9)、沿X导杆且可移动的X台座(22)、(32)、X驱动构件(3)、(10)。保持部(1)、(8)具有:与工件的一个面接触且支承此的基部、设置于工件的另一面侧通过水平轴可摆动的爪构件、使该爪构件摆动的爪驱动部,爪构件在通过爪驱动部向基部摆动时,在与基板之间用点保持工件。

    处理装置、印刷基板的生产方法和处理程序

    公开(公告)号:CN1704859A

    公开(公告)日:2005-12-07

    申请号:CN200510075976.6

    申请日:2005-05-27

    摘要: 一种处理装置和处理方法,其对形成有多个被处理部的工件能高效率实施规定处理。穿孔装置M包括:基台(10),其设置用于把具备多个被穿孔部的工件W固定的夹持爪部(35a)等;处理部(22a)、(22b),其设置成能在基台(10)上移动;输入装置(36),其用于输入被处理部的处理信息;移动控制装置(40)。移动控制装置(40)根据输入装置(36)输入的处理信息,计算处理部(22a)等各自的最佳移动路径,并根据该计算结果一边使处理部(22a)等移动,一边把被穿孔部穿孔。处理部(22a)由具备孔部(24a)的冲模(24)和冲头(27a)构成。而且其还设置有用于检测被穿孔部位置的CCD照相机(30)、(30a)。

    基板检查装置及基板检查方法

    公开(公告)号:CN107192913B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201710144128.9

    申请日:2017-03-10

    IPC分类号: G01R31/02 G01R31/12 G01R27/16

    摘要: 本发明的基板检查方法,对电路基板上形成的导体图案通过检查探针流过电流来测电特性值,基于该电特性值的测量值判定电路基板的合格与否,包括以下步骤:在测量值为容许范围内的情况下判定为合格,在没有被判定为合格的情况下反复进行测量,在测量次数达到了上限的情况下判定为不合格,同时在第1次的测量值偏离容许范围的情况下,改变对检查探针的电流的方向进行第2次的测量,在该第2次的测量值偏离容许范围的情况下,以测量出第1次的测量值和第2次的测量值之中的偏离容许范围的差较小一方的测量值时的电流的方向进行第3次以后的测量。

    电路基板的检查方法及检查装置

    公开(公告)号:CN102193061B

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201110052407.5

    申请日:2011-03-04

    IPC分类号: G01R31/28 G01R31/02 G01R27/02

    摘要: 本发明涉及电路基板的检查方法及检查装置,将前端具有探针的检查探头向形成有多个端子的电路基板移动以进行电气检查。以包围检查对象端子的方式选择多个代表端子,将检查探头朝向该代表端子移动,将检测到与探针导通的位置检测为检查探头的接触位置。对检查探头与多个代表端子的接触位置进行插补运算,并加上使检查探头从接触位置向检查对象端子压入的所需压入量,从而算出检查探头的移动目标位置。将检查探头移动到移动目标位置以实施检查对象端子的电气检查。由此,即使电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏,也能够适当地应对电路基板表面的非线性位移而使检查探头准确地接触检查对象端子并实施电气检查。